Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen Embedded V2718

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-10900TE и AMD Ryzen Embedded V2718 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-10900TE

AMD Ryzen Embedded V2718

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i9-10900TE

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 8
На 4 потоков больше: 20 vs 16
Примерно на 8% больше тактовая частота: 4.50 GHz vs 4.15 GHz
Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 5% больше: 2343 vs 2240

Характеристики
Количество ядер	10 vs 8
Количество потоков	20 vs 16
Максимальная частота	4.50 GHz vs 4.15 GHz
Кэш 1-го уровня	640 KB vs 512 KB
Кэш 3-го уровня	20 MB vs 8 MB
Максимальный размер памяти	128 GB vs 64 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2343 vs 2240

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2718

Процессор новее, разница в датах выпуска 6 month(s)
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L2 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 6% больше: 16075 vs 15095

Характеристики
Дата выпуска	10 Nov 2020 vs 30 Apr 2020
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 2.5 MB
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	16075 vs 15095

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2343

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15095

16075

Название	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2343	2240
PassMark - CPU mark	15095	16075

Сравнение характеристик

	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake	Zen 2
Дата выпуска	30 Apr 2020	10 Nov 2020
Цена на дату первого выпуска	$444
Место в рейтинге	931	969
Processor Number	i9-10900TE
Серия	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Применимость	Embedded
OPN Tray		100-000000242
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.80 GHz	1.7 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	640 KB	512 KB
Кэш 2-го уровня	2.5 MB	4 MB
Кэш 3-го уровня	20 MB	8 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105 °C
Максимальная частота	4.50 GHz	4.15 GHz
Количество ядер	10	8
Количество потоков	20	16
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	45.8 GB/s	63.58 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 7
Максимальная частота видеоядра		1600 MHz
Количество ядер iGPU		7
Количество шейдерных процессоров		448
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3	4
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096 x 2304@60Hz	4096x2160
Максимальное разрешение через eDP	4096 x 2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2160
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	FP6
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Configurable TDP		10-25 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	20
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)