Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen Embedded V2718

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-10900TE und AMD Ryzen Embedded V2718 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-10900TE

AMD Ryzen Embedded V2718

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-10900TE

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 8
4 Mehr Kanäle: 20 vs 16
Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 4.50 GHz vs 4.15 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2343 vs 2240

Spezifikationen
Anzahl der Adern	10 vs 8
Anzahl der Gewinde	20 vs 16
Maximale Frequenz	4.50 GHz vs 4.15 GHz
L1 Cache	640 KB vs 512 KB
L3 Cache	20 MB vs 8 MB
Maximale Speichergröße	128 GB vs 64 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2343 vs 2240

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718

CPU ist neuer: Startdatum 6 Monat(e) später
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16075 vs 15095

Spezifikationen
Startdatum	10 Nov 2020 vs 30 Apr 2020
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L2 Cache	4 MB vs 2.5 MB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	16075 vs 15095

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2343

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15095

16075

Name	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2343	2240
PassMark - CPU mark	15095	16075

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
Essenzielles
Architektur Codename	Comet Lake	Zen 2
Startdatum	30 Apr 2020	10 Nov 2020
Einführungspreis (MSRP)	$444
Platz in der Leistungsbewertung	931	969
Processor Number	i9-10900TE
Serie	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded
OPN Tray		100-000000242
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.80 GHz	1.7 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	640 KB	512 KB
L2 Cache	2.5 MB	4 MB
L3 Cache	20 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105 °C
Maximale Frequenz	4.50 GHz	4.15 GHz
Anzahl der Adern	10	8
Anzahl der Gewinde	20	16
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	45.8 GB/s	63.58 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 7
Grafik Maximalfrequenz		1600 MHz
iGPU Kernzahl		7
Anzahl der Rohrleitungen		448
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	4
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096 x 2304@60Hz	4096x2160
Maximale Auflösung über eDP	4096 x 2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2160
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1200	FP6
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Configurable TDP		10-25 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	20
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)