Intel Core i9-13900 vs AMD Ryzen 9 7900X3D

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-13900 и AMD Ryzen 9 7900X3D по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-13900

AMD Ryzen 9 7900X3D

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i9-13900

На 12 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 12
На 8 потоков больше: 32 vs 24
Примерно на 12% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 89 °C
Кэш L1 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 85% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 120 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 5% больше: 4331 vs 4133
Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 26% больше: 14617 vs 11579

Характеристики
Количество ядер	24 vs 12
Количество потоков	32 vs 24
Максимальная температура ядра	100°C vs 89 °C
Кэш 1-го уровня	1920 KB vs 768 KB
Кэш 2-го уровня	48 MB vs 12 MB
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 120 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	4331 vs 4133
3DMark Fire Strike - Physics Score	14617 vs 11579

Причины выбрать AMD Ryzen 9 7900X3D

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 7 nm
Кэш L3 в 3.6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 7% больше: 50398 vs 46940

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Технологический процесс	5 nm vs 7 nm
Кэш 3-го уровня	128 MB vs 36 MB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	50398 vs 46940

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i9-13900
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4331

4133

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

46940

50398

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

14617

11579

Название	Intel Core i9-13900	AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark	4331	4133
PassMark - CPU mark	46940	50398
3DMark Fire Strike - Physics Score	14617	11579

Сравнение характеристик

	Intel Core i9-13900	AMD Ryzen 9 7900X3D
Общая информация
Название архитектуры	Raptor Lake	Zen 4
Дата выпуска	4 Jan 2023	4 Jan 2023
Цена на дату первого выпуска	$579
Место в рейтинге	72	108
Processor Number	i9-13900
Серия	13th Generation Intel Core i9 Processors
Применимость	Desktop	Desktop
OPN Tray		100-000000909
Производительность
Поддержка 64 bit
Кэш 1-го уровня	1920 KB	768 KB
Кэш 2-го уровня	48 MB	12 MB
Кэш 3-го уровня	36 MB	128 MB
Технологический процесс	7 nm	5 nm
Максимальная температура ядра	100°C	89 °C
Максимальная частота	5.60 GHz	5.6 GHz
Количество ядер	24	12
Количество потоков	32	24
Base frequency		4.4 GHz
Площадь кристалла		71 mm²
Максимальная температура корпуса (TCase)		47 °C
Количество транзисторов		13140 million
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	89.6 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR5-5200
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0xA780
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 770
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Максимальное разрешение через eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1700	AM5
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	120 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	24
Ревизия PCI Express	5.0 and 4.0	5.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)