Intel Core i9-13900F vs AMD Ryzen 9 7900X3D
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-13900F и AMD Ryzen 9 7900X3D по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i9-13900F
- На 12 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 12
- На 8 потоков больше: 32 vs 24
- Примерно на 12% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 89 °C
- Кэш L1 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 85% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 120 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 7% больше: 4406 vs 4128
- Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 23% больше: 14166 vs 11539
| Характеристики | |
| Количество ядер | 24 vs 12 |
| Количество потоков | 32 vs 24 |
| Максимальная температура ядра | 100°C vs 89 °C |
| Кэш 1-го уровня | 1920 KB vs 768 KB |
| Кэш 2-го уровня | 32 MB vs 12 MB |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 120 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 4406 vs 4128 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 14166 vs 11539 |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 7900X3D
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 7 nm
- Кэш L3 в 3.6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
| Характеристики | |
| Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
| Технологический процесс | 5 nm vs 7 nm |
| Кэш 3-го уровня | 128 MB vs 36 MB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 50329 vs 50287 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i9-13900F
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
| Название | Intel Core i9-13900F | AMD Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 4406 | 4128 |
| PassMark - CPU mark | 50287 | 50329 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 14166 | 11539 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i9-13900F | AMD Ryzen 9 7900X3D | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Raptor Lake | Zen 4 |
| Дата выпуска | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
| Цена на дату первого выпуска | $554 | |
| Место в рейтинге | 58 | 111 |
| Номер процессора | i9-13900F | |
| Серия | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
| Применимость | Desktop | Desktop |
| OPN Tray | 100-000000909 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Кэш 1-го уровня | 1920 KB | 768 KB |
| Кэш 2-го уровня | 32 MB | 12 MB |
| Кэш 3-го уровня | 36 MB | 128 MB |
| Технологический процесс | 7 nm | 5 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | 89 °C |
| Максимальная частота | 5.60 GHz | 5.6 GHz |
| Количество ядер | 24 | 12 |
| Количество потоков | 32 | 24 |
| Базовая частота | 4.4 GHz | |
| Площадь кристалла | 71 mm² | |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 47 °C | |
| Количество транзисторов | 13140 million | |
| Разблокирован | ||
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 89.6 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 128 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR5-5200 |
| Поддержка ECC-памяти | ||
Совместимость |
||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 45.0 mm x 37.5 mm | |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA1700 | AM5 |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 120 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2020C | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 20 | 24 |
| Ревизия PCI Express | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Контроллер управления томами Intel® VMD | ||
| Технология Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||