Intel Core i9-13900F vs AMD Ryzen 9 7900X3D
Vergleichende Analyse von Intel Core i9-13900F und AMD Ryzen 9 7900X3D Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-13900F
- 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 12
- 8 Mehr Kanäle: 32 vs 24
- Etwa 12% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 89 °C
- 2.5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 85% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 120 Watt
- Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4425 vs 4134
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 50908 vs 50412
- Etwa 23% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 14198 vs 11579
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 24 vs 12 |
Anzahl der Gewinde | 32 vs 24 |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 89 °C |
L1 Cache | 1920 KB vs 768 KB |
L2 Cache | 32 MB vs 12 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 120 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 4425 vs 4134 |
PassMark - CPU mark | 50908 vs 50412 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 14198 vs 11579 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7900X3D
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 7 nm
- 3.6x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm vs 7 nm |
L3 Cache | 128 MB vs 36 MB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i9-13900F
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Name | Intel Core i9-13900F | AMD Ryzen 9 7900X3D |
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PassMark - Single thread mark | 4425 | 4134 |
PassMark - CPU mark | 50908 | 50412 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 14198 | 11579 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i9-13900F | AMD Ryzen 9 7900X3D | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Raptor Lake | Zen 4 |
Startdatum | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Einführungspreis (MSRP) | $554 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 63 | 107 |
Processor Number | i9-13900F | |
Serie | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
OPN Tray | 100-000000909 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
L1 Cache | 1920 KB | 768 KB |
L2 Cache | 32 MB | 12 MB |
L3 Cache | 36 MB | 128 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 5 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 89 °C |
Maximale Frequenz | 5.60 GHz | 5.6 GHz |
Anzahl der Adern | 24 | 12 |
Anzahl der Gewinde | 32 | 24 |
Base frequency | 4.4 GHz | |
Matrizengröße | 71 mm² | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 47 °C | |
Anzahl der Transistoren | 13140 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 89.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Unterstützte Speichertypen | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR5-5200 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1700 | AM5 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 120 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 24 |
PCI Express Revision | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |