Intel Core i9-13900F vs AMD Ryzen 9 7950X3D
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-13900F и AMD Ryzen 9 7950X3D по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i9-13900F
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 month(s)
- На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 16
- Примерно на 12% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 89 °C
- Кэш L1 примерно на 88% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 85% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 120 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 7% больше: 4429 vs 4149
Характеристики | |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 vs 27 Sep 2022 |
Количество ядер | 24 vs 16 |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 89 °C |
Кэш 1-го уровня | 1920 KB vs 1 MB |
Кэш 2-го уровня | 32 MB vs 16 MB |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 120 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 4429 vs 4149 |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 7950X3D
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Примерно на 2% больше тактовая частота: 5.7 GHz vs 5.60 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 7 nm
- Кэш L3 в 3.6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 22% больше: 62505 vs 51218
- Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 1% больше: 14319 vs 14198
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Максимальная частота | 5.7 GHz vs 5.60 GHz |
Технологический процесс | 5 nm vs 7 nm |
Кэш 3-го уровня | 128 MB vs 36 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 62505 vs 51218 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 14319 vs 14198 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i9-13900F
CPU 2: AMD Ryzen 9 7950X3D
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Название | Intel Core i9-13900F | AMD Ryzen 9 7950X3D |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 4429 | 4149 |
PassMark - CPU mark | 51218 | 62505 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 14198 | 14319 |
Сравнение характеристик
Intel Core i9-13900F | AMD Ryzen 9 7950X3D | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Raptor Lake | Zen 4 |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 | 27 Sep 2022 |
Цена на дату первого выпуска | $554 | |
Место в рейтинге | 62 | 58 |
Processor Number | i9-13900F | |
Серия | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
Применимость | Desktop | Desktop |
OPN Tray | 100-000000908 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Кэш 1-го уровня | 1920 KB | 1 MB |
Кэш 2-го уровня | 32 MB | 16 MB |
Кэш 3-го уровня | 36 MB | 128 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 5 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 89 °C |
Максимальная частота | 5.60 GHz | 5.7 GHz |
Количество ядер | 24 | 16 |
Количество потоков | 32 | 32 |
Base frequency | 4.2 GHz | |
Площадь кристалла | 71 mm² | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 47 °C | |
Количество транзисторов | 13140 million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 89.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR5-5200 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1700 | AM5 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 120 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 24 |
Ревизия PCI Express | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |