Intel Core i9-13900F vs AMD Ryzen 9 7950X3D
Vergleichende Analyse von Intel Core i9-13900F und AMD Ryzen 9 7950X3D Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-13900F
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 16
- Etwa 12% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 89 °C
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 85% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 120 Watt
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4406 vs 4149
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 4 Jan 2023 vs 27 Sep 2022 |
| Anzahl der Adern | 24 vs 16 |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 89 °C |
| L1 Cache | 1920 KB vs 1 MB |
| L2 Cache | 32 MB vs 16 MB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 120 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 4406 vs 4149 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7950X3D
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 5.7 GHz vs 5.60 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 7 nm
- 3.6x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 62439 vs 50287
- Etwa 1% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 14290 vs 14166
| Spezifikationen | |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Maximale Frequenz | 5.7 GHz vs 5.60 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 5 nm vs 7 nm |
| L3 Cache | 128 MB vs 36 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 62439 vs 50287 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 14290 vs 14166 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i9-13900F
CPU 2: AMD Ryzen 9 7950X3D
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Name | Intel Core i9-13900F | AMD Ryzen 9 7950X3D |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 4406 | 4149 |
| PassMark - CPU mark | 50287 | 62439 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 14166 | 14290 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i9-13900F | AMD Ryzen 9 7950X3D | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Raptor Lake | Zen 4 |
| Startdatum | 4 Jan 2023 | 27 Sep 2022 |
| Einführungspreis (MSRP) | $554 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 58 | 55 |
| Prozessornummer | i9-13900F | |
| Serie | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| OPN Tray | 100-000000908 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| L1 Cache | 1920 KB | 1 MB |
| L2 Cache | 32 MB | 16 MB |
| L3 Cache | 36 MB | 128 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 5 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 89 °C |
| Maximale Frequenz | 5.60 GHz | 5.7 GHz |
| Anzahl der Adern | 24 | 16 |
| Anzahl der Gewinde | 32 | 32 |
| Basistaktfrequenz | 4.2 GHz | |
| Matrizengröße | 71 mm² | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 47 °C | |
| Anzahl der Transistoren | 13140 million | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 89.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR5-5200 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Gehäusegröße | 45.0 mm x 37.5 mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1700 | AM5 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 120 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2020C | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 24 |
| PCI Express Revision | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Speed-Shift-Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||