Intel Pentium 4 HT 540 vs Intel Pentium III 1000

Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium 4 HT 540 и Intel Pentium III 1000 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium 4 HT 540

Intel Pentium III 1000

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium 4 HT 540

Примерно на 220% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 1 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 90 nm vs 180 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Максимальная частота	3.2 GHz vs 1 GHz
Технологический процесс	90 nm vs 180 nm
Кэш 1-го уровня	16 KB vs 8 KB
Кэш 2-го уровня	1024 KB vs 256 KB

Причины выбрать Intel Pentium III 1000

В 2.9 раз меньше энергопотребление: 29 Watt vs 84 Watt

Энергопотребление (TDP)	29 Watt vs 84 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 540
CPU 2: Intel Pentium III 1000

Название	Intel Pentium 4 HT 540	Intel Pentium III 1000
Geekbench 4 - Single Core	151
Geekbench 4 - Multi-Core	217
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		245

Сравнение характеристик

	Intel Pentium 4 HT 540	Intel Pentium III 1000
Общая информация
Название архитектуры	Prescott	Coppermine
Дата выпуска	June 2004	Q1'00
Место в рейтинге	3305	3352
Применимость	Desktop	Desktop
Серия		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Производительность
Площадь кристалла	109 mm	80 mm
Кэш 1-го уровня	16 KB	8 KB
Кэш 2-го уровня	1024 KB	256 KB
Технологический процесс	90 nm	180 nm
Максимальная частота	3.2 GHz	1 GHz
Количество ядер	1	1
Количество транзисторов	125 million	44 million
Поддержка 64 bit
Base frequency		1.00 GHz
Bus Speed		133 MHz FSB
Максимальная температура корпуса (TCase)		69 °C
Максимальная температура ядра		75°C
Допустимое напряжение ядра		1.75V
Память
Поддерживаемые типы памяти	DDR1, DDR2, DDR3
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	775	PPGA370, SECC2, SECC2495
Энергопотребление (TDP)	84 Watt	29 Watt
Low Halogen Options Available
Технологии
Технология Intel® Turbo Boost
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)