Intel Pentium 4 HT 540 vs Intel Pentium III 1000
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT 540 y Intel Pentium III 1000 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 540
- Una velocidad de reloj alrededor de 220% más alta: 3.2 GHz vs 1 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 180 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
| Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 1 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm vs 180 nm |
| Caché L1 | 16 KB vs 8 KB |
| Caché L2 | 1024 KB vs 256 KB |
Razones para considerar el Intel Pentium III 1000
- 2.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 29 Watt vs 84 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 29 Watt vs 84 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium 4 HT 540
CPU 2: Intel Pentium III 1000
| Nombre | Intel Pentium 4 HT 540 | Intel Pentium III 1000 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 - Single Core | 151 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 217 | |
| PassMark - Single thread mark | 0 | |
| PassMark - CPU mark | 245 |
Comparar especificaciones
| Intel Pentium 4 HT 540 | Intel Pentium III 1000 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Prescott | Coppermine |
| Fecha de lanzamiento | June 2004 | Q1'00 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3315 | 3362 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Estado | Discontinued | |
Desempeño |
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| Troquel | 109 mm | 80 mm |
| Caché L1 | 16 KB | 8 KB |
| Caché L2 | 1024 KB | 256 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 180 nm |
| Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 1 GHz |
| Número de núcleos | 1 | 1 |
| Número de transistores | 125 million | 44 million |
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.00 GHz | |
| Bus Speed | 133 MHz FSB | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 69 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 75°C | |
| Rango de voltaje VID | 1.75V | |
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | 775 | PPGA370, SECC2, SECC2495 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 84 Watt | 29 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
