Intel Pentium D 965 EE vs AMD Opteron X2 875 HE
Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium D 965 EE и AMD Opteron X2 875 HE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация.
Преимущества
Причины выбрать Intel Pentium D 965 EE
- Примерно на 70% больше тактовая частота: 3.73 GHz vs 2.2 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 90 nm
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
| Максимальная частота | 3.73 GHz vs 2.2 GHz |
| Технологический процесс | 65 nm vs 90 nm |
| Кэш 2-го уровня | 4096 KB vs 1024 KB |
Причины выбрать AMD Opteron X2 875 HE
- Кэш L1 в 4.6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.4 раз меньше энергопотребление: 55 Watt vs 130 Watt
| Кэш 1-го уровня | 128 KB vs 28 KB |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 8 vs 2 |
| Энергопотребление (TDP) | 55 Watt vs 130 Watt |
Сравнение характеристик
| Intel Pentium D 965 EE | AMD Opteron X2 875 HE | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Presler | Egypt |
| Дата выпуска | March 2006 | February 2006 |
| Место в рейтинге | not rated | not rated |
| Номер процессора | 965 | |
| Серия | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Статус | Discontinued | |
| Применимость | Desktop | Server |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 3.73 GHz | |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
| Площадь кристалла | 162 mm2 | |
| Кэш 1-го уровня | 28 KB | 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 4096 KB | 1024 KB |
| Технологический процесс | 65 nm | 90 nm |
| Максимальная температура ядра | 68.6°C | |
| Максимальная частота | 3.73 GHz | 2.2 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество транзисторов | 376 million | 233 million |
| Допустимое напряжение ядра | 1.200V-1.3375V | |
Память |
||
| Поддерживаемые типы памяти | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 | 8 |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Поддерживаемые сокеты | PLGA775 | 940 |
| Энергопотребление (TDP) | 130 Watt | 55 Watt |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Чётность FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||