Intel Pentium D 965 EE vs AMD Opteron X2 875 HE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium D 965 EE y AMD Opteron X2 875 HE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

Intel Pentium D 965 EE

AMD Opteron X2 875 HE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium D 965 EE

Una velocidad de reloj alrededor de 70% más alta: 3.73 GHz vs 2.2 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Frecuencia máxima	3.73 GHz vs 2.2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm vs 90 nm
Caché L2	4096 KB vs 1024 KB

Razones para considerar el AMD Opteron X2 875 HE

4.6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 55 Watt vs 130 Watt

Caché L1	128 KB vs 28 KB
Número máximo de CPUs en la configuración	8 vs 2
Diseño energético térmico (TDP)	55 Watt vs 130 Watt

Comparar especificaciones

	Intel Pentium D 965 EE	AMD Opteron X2 875 HE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Presler	Egypt
Fecha de lanzamiento	March 2006	February 2006
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Processor Number	965
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.73 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB
Troquel	162 mm2
Caché L1	28 KB	128 KB
Caché L2	4096 KB	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	68.6°C
Frecuencia máxima	3.73 GHz	2.2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de transistores	376 million	233 million
Rango de voltaje VID	1.200V-1.3375V
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2	8
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	PLGA775	940
Diseño energético térmico (TDP)	130 Watt	55 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)