Intel Pentium D 965 EE vs AMD Opteron X2 875 HE
Análise comparativa dos processadores Intel Pentium D 965 EE e AMD Opteron X2 875 HE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Pentium D 965 EE
- Cerca de 70% a mais de clock: 3.73 GHz vs 2.2 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 90 nm
- 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
| Frequência máxima | 3.73 GHz vs 2.2 GHz |
| Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm vs 90 nm |
| Cache L2 | 4096 KB vs 1024 KB |
Razões para considerar o AMD Opteron X2 875 HE
- 4.6x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2.4x menor consumo de energia: 55 Watt vs 130 Watt
| Cache L1 | 128 KB vs 28 KB |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 8 vs 2 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 55 Watt vs 130 Watt |
Comparar especificações
| Intel Pentium D 965 EE | AMD Opteron X2 875 HE | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Presler | Egypt |
| Data de lançamento | March 2006 | February 2006 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
| Número do processador | 965 | |
| Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Estado | Discontinued | |
| Tipo | Desktop | Server |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 3.73 GHz | |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
| Tamanho da matriz | 162 mm2 | |
| Cache L1 | 28 KB | 128 KB |
| Cache L2 | 4096 KB | 1024 KB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm | 90 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 68.6°C | |
| Frequência máxima | 3.73 GHz | 2.2 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Contagem de transistores | 376 million | 233 million |
| Faixa de tensão VID | 1.200V-1.3375V | |
Memória |
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| Tipos de memória suportados | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 | 8 |
| Tamanho do pacote | 37.5mm x 37.5mm | |
| Soquetes suportados | PLGA775 | 940 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 130 Watt | 55 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridade de FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||