Intel Pentium M 765 vs Intel Celeron D 326
Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium M 765 и Intel Celeron D 326 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память.
Преимущества
Причины выбрать Intel Pentium M 765
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 month(s)
- Примерно на 48% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 67.7°C
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 10.5 раз меньше энергопотребление: 7.5 Watt vs 84 Watt
| Дата выпуска | October 2004 vs September 2004 |
| Максимальная температура ядра | 100°C vs 67.7°C |
| Кэш 1-го уровня | 32 KB vs 16 KB |
| Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 256 KB |
| Энергопотребление (TDP) | 7.5 Watt vs 84 Watt |
Причины выбрать Intel Celeron D 326
- Примерно на 20% больше тактовая частота: 2.53 GHz vs 2.1 GHz
| Максимальная частота | 2.53 GHz vs 2.1 GHz |
Сравнение характеристик
| Intel Pentium M 765 | Intel Celeron D 326 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Dothan | Prescott |
| Дата выпуска | October 2004 | September 2004 |
| Место в рейтинге | not rated | not rated |
| Номер процессора | 765 | 326 |
| Серия | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Статус | Discontinued | Discontinued |
| Применимость | Mobile | Desktop |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2.10 GHz | 2.53 GHz |
| Bus Speed | 400 MHz FSB | 533 MHz FSB |
| Площадь кристалла | 87 mm2 | 112 mm2 |
| Системная шина (FSB) | 400 MHz | |
| Кэш 1-го уровня | 32 KB | 16 KB |
| Кэш 2-го уровня | 2048 KB | 256 KB |
| Технологический процесс | 90 nm | 90 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | 67.7°C |
| Максимальная частота | 2.1 GHz | 2.53 GHz |
| Количество ядер | 1 | 1 |
| Количество потоков | 1 | |
| Количество транзисторов | 144 million | 125 million |
| Допустимое напряжение ядра | 0.988-1.356V | 1.250V-1.400V |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 35mm x 35mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Поддерживаемые сокеты | PPGA478, H-PBGA479 | PLGA775, PLGA478 |
| Энергопотребление (TDP) | 7.5 Watt | 84 Watt |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Чётность FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
| Intel® AES New Instructions | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Память |
||
| Поддерживаемые типы памяти | DDR1, DDR2, DDR3 | |