Intel Pentium M 765 vs Intel Celeron D 326

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium M 765 y Intel Celeron D 326 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria.

Intel Pentium M 765

Intel Celeron D 326

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium M 765

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 0 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 48% mayor: 100°C vs 67.7°C
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
10.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 7.5 Watt vs 84 Watt

Fecha de lanzamiento	October 2004 vs September 2004
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 67.7°C
Caché L1	32 KB vs 16 KB
Caché L2	2048 KB vs 256 KB
Diseño energético térmico (TDP)	7.5 Watt vs 84 Watt

Razones para considerar el Intel Celeron D 326

Una velocidad de reloj alrededor de 20% más alta: 2.53 GHz vs 2.1 GHz

Frecuencia máxima	2.53 GHz vs 2.1 GHz

Comparar especificaciones

	Intel Pentium M 765	Intel Celeron D 326
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Dothan	Prescott
Fecha de lanzamiento	October 2004	September 2004
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Processor Number	765	326
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.10 GHz	2.53 GHz
Bus Speed	400 MHz FSB	533 MHz FSB
Troquel	87 mm2	112 mm2
Bus frontal (FSB)	400 MHz
Caché L1	32 KB	16 KB
Caché L2	2048 KB	256 KB
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	67.7°C
Frecuencia máxima	2.1 GHz	2.53 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de subprocesos	1
Número de transistores	144 million	125 million
Rango de voltaje VID	0.988-1.356V	1.250V-1.400V
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	35mm x 35mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	PPGA478, H-PBGA479	PLGA775, PLGA478
Diseño energético térmico (TDP)	7.5 Watt	84 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Intel® AES New Instructions
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Memoria
Tipos de memorias soportadas		DDR1, DDR2, DDR3