Intel Xeon E-2276ME vs Intel Core i7-4860EQ
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E-2276ME и Intel Core i7-4860EQ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E-2276ME
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 9 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 4
- На 4 потоков больше: 12 vs 8
- Примерно на 41% больше тактовая частота: 4.50 GHz vs 3.2 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 64 GB vs 32 GB
- Примерно на 4% меньше энергопотребление: 45 Watt vs 47 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 48% больше: 8167 vs 5500
Характеристики | |
Дата выпуска | 27 May 2019 vs August 2013 |
Количество ядер | 6 vs 4 |
Количество потоков | 12 vs 8 |
Максимальная частота | 4.50 GHz vs 3.2 GHz |
Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
Кэш 1-го уровня | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 1.5 MB vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 12 MB vs 8192 KB (shared) |
Максимальный размер памяти | 64 GB vs 32 GB |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt vs 47 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 8167 vs 5500 |
Причины выбрать Intel Core i7-4860EQ
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 9% больше: 1754 vs 1604
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1754 vs 1604 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon E-2276ME
CPU 2: Intel Core i7-4860EQ
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon E-2276ME | Intel Core i7-4860EQ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1604 | 1754 |
PassMark - CPU mark | 8167 | 5500 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 143.214 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.101 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 14.262 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 25.733 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.798 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon E-2276ME | Intel Core i7-4860EQ | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Coffee Lake | Crystal Well |
Дата выпуска | 27 May 2019 | August 2013 |
Цена на дату первого выпуска | $450 | |
Место в рейтинге | 1469 | 1458 |
Processor Number | E-2276ME | |
Серия | Intel Xeon E Processor | |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.80 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 1.5 MB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 12 MB | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 100 | 100 °C |
Максимальная частота | 4.50 GHz | 3.2 GHz |
Количество ядер | 6 | 4 |
Количество потоков | 12 | 8 |
Площадь кристалла | 264 mm | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 100 °C | |
Количество транзисторов | 1400 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальный размер памяти | 64 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 | DDR3L-1333, DDR3L-1600 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB / s | |
Графика |
||
Device ID | 0x3E94 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics P630 | Intel Iris Pro Graphics 5200 |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
VGA | ||
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@30Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@30Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1440 | FCBGA1364 |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 47 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технология Anti-Theft | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |