Intel Xeon E-2276ME versus Intel Core i7-4860EQ
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2276ME et Intel Core i7-4860EQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2276ME
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 9 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- Environ 41% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3.2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
- Environ 4% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 47 Watt
- Environ 48% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8167 versus 5500
Caractéristiques | |
Date de sortie | 27 May 2019 versus August 2013 |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.50 GHz versus 3.2 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1.5 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 12 MB versus 8192 KB (shared) |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 32 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 47 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 8167 versus 5500 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4860EQ
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1754 versus 1604
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1754 versus 1604 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E-2276ME
CPU 2: Intel Core i7-4860EQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E-2276ME | Intel Core i7-4860EQ |
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PassMark - Single thread mark | 1604 | 1754 |
PassMark - CPU mark | 8167 | 5500 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 143.214 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.101 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 14.262 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 25.733 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.798 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E-2276ME | Intel Core i7-4860EQ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | Crystal Well |
Date de sortie | 27 May 2019 | August 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $450 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1469 | 1459 |
Processor Number | E-2276ME | |
Série | Intel Xeon E Processor | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.80 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1.5 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 12 MB | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100 | 100 °C |
Fréquence maximale | 4.50 GHz | 3.2 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Nombre de fils | 12 | 8 |
Taille de dé | 264 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 100 °C | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR3L-1333, DDR3L-1600 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB / s | |
Graphiques |
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Device ID | 0x3E94 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P630 | Intel Iris Pro Graphics 5200 |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
VGA | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@30Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1440 | FCBGA1364 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 47 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |