Intel Xeon E-2276ME vs Intel Core i7-4860EQ
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E-2276ME y Intel Core i7-4860EQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E-2276ME
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 9 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- 4 más subprocesos: 12 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 41% más alta: 4.50 GHz vs 3.2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- Consumo de energía típico 4% más bajo: 45 Watt vs 47 Watt
- Alrededor de 48% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8167 vs 5500
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 27 May 2019 vs August 2013 |
Número de núcleos | 6 vs 4 |
Número de subprocesos | 12 vs 8 |
Frecuencia máxima | 4.50 GHz vs 3.2 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1.5 MB vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 12 MB vs 8192 KB (shared) |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 47 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 8167 vs 5500 |
Razones para considerar el Intel Core i7-4860EQ
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1754 vs 1604
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1754 vs 1604 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E-2276ME
CPU 2: Intel Core i7-4860EQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon E-2276ME | Intel Core i7-4860EQ |
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PassMark - Single thread mark | 1604 | 1754 |
PassMark - CPU mark | 8167 | 5500 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 143.214 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.101 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 14.262 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 25.733 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.798 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E-2276ME | Intel Core i7-4860EQ | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | Crystal Well |
Fecha de lanzamiento | 27 May 2019 | August 2013 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $450 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1469 | 1458 |
Processor Number | E-2276ME | |
Series | Intel Xeon E Processor | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.80 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1.5 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 12 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 | 100 °C |
Frecuencia máxima | 4.50 GHz | 3.2 GHz |
Número de núcleos | 6 | 4 |
Número de subprocesos | 12 | 8 |
Troquel | 264 mm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR3L-1333, DDR3L-1600 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB / s | |
Gráficos |
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Device ID | 0x3E94 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics P630 | Intel Iris Pro Graphics 5200 |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
VGA | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@30Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1440 | FCBGA1364 |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 47 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |