Intel Xeon E3-1230 v3 vs Intel Xeon W3550

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1230 v3 и Intel Xeon W3550 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E3-1230 v3

Intel Xeon W3550

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E3-1230 v3

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 10 month(s)
Примерно на 11% больше тактовая частота: 3.70 GHz vs 3.33 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
Максимальный размер памяти примерно на 33% больше: 32 GB vs 24 GB
Примерно на 63% меньше энергопотребление: 80 Watt vs 130 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 48% больше: 2079 vs 1408
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.1 раз(а) больше: 6810 vs 3209
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 58% больше: 865 vs 548
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 51% больше: 3280 vs 2171

Характеристики
Дата выпуска	June 2013 vs August 2009
Максимальная частота	3.70 GHz vs 3.33 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 45 nm
Максимальный размер памяти	32 GB vs 24 GB
Энергопотребление (TDP)	80 Watt vs 130 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2079 vs 1408
PassMark - CPU mark	6810 vs 3209
Geekbench 4 - Single Core	865 vs 548
Geekbench 4 - Multi-Core	3280 vs 2171

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E3-1230 v3
CPU 2: Intel Xeon W3550

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2079

1408

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6810

3209

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

865

548

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3280

2171

Название	Intel Xeon E3-1230 v3	Intel Xeon W3550
PassMark - Single thread mark	2079	1408
PassMark - CPU mark	6810	3209
Geekbench 4 - Single Core	865	548
Geekbench 4 - Multi-Core	3280	2171
3DMark Fire Strike - Physics Score	3655
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	4.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	83.748
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.375
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	5.897

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E3-1230 v3	Intel Xeon W3550
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Bloomfield
Дата выпуска	June 2013	August 2009
Цена на дату первого выпуска	$264	$235
Место в рейтинге	2071	2075
Цена сейчас	$261.66	$59.95
Processor Number	E3-1230 v3	W3550
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	10.50	27.98
Применимость	Server	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.30 GHz	3.06 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	4.8 GT/s QPI
Площадь кристалла	160 mm	263 mm2
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)	8192 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm	45 nm
Максимальная частота	3.70 GHz	3.33 GHz
Количество ядер	4	4
Number of QPI Links	0	1
Количество потоков	8	8
Количество транзисторов	1400 million	731 million
Максимальная температура ядра		67.9°C
Допустимое напряжение ядра		0.800V-1.375V
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	3
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB	24 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3 800/1066
Графика
Интегрированная графика	None
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	42.5mm x 45.0mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	FCLGA1366
Энергопотребление (TDP)	80 Watt	130 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)