Intel Xeon E3-1230 v3 vs Intel Xeon W3550

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1230 v3 und Intel Xeon W3550 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E3-1230 v3

Intel Xeon W3550

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1230 v3

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 10 Monat(e) später
Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.33 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
Um etwa 33% höhere maximale Speichergröße: 32 GB vs 24 GB
Etwa 63% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 130 Watt
Etwa 48% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2079 vs 1408
2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6810 vs 3209
Etwa 58% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 865 vs 548
Etwa 51% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3280 vs 2171

Spezifikationen
Startdatum	June 2013 vs August 2009
Maximale Frequenz	3.70 GHz vs 3.33 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 45 nm
Maximale Speichergröße	32 GB vs 24 GB
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt vs 130 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2079 vs 1408
PassMark - CPU mark	6810 vs 3209
Geekbench 4 - Single Core	865 vs 548
Geekbench 4 - Multi-Core	3280 vs 2171

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E3-1230 v3
CPU 2: Intel Xeon W3550

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2079

1408

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6810

3209

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

865

548

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3280

2171

Name	Intel Xeon E3-1230 v3	Intel Xeon W3550
PassMark - Single thread mark	2079	1408
PassMark - CPU mark	6810	3209
Geekbench 4 - Single Core	865	548
Geekbench 4 - Multi-Core	3280	2171
3DMark Fire Strike - Physics Score	3655
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	4.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	83.748
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.375
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	5.897

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E3-1230 v3	Intel Xeon W3550
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Bloomfield
Startdatum	June 2013	August 2009
Einführungspreis (MSRP)	$264	$235
Platz in der Leistungsbewertung	2071	2075
Jetzt kaufen	$261.66	$59.95
Processor Number	E3-1230 v3	W3550
Serie	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	10.50	27.98
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.30 GHz	3.06 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	4.8 GT/s QPI
Matrizengröße	160 mm	263 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	256 KB (per core)
L3 Cache	8192 KB (shared)	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	45 nm
Maximale Frequenz	3.70 GHz	3.33 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Number of QPI Links	0	1
Anzahl der Gewinde	8	8
Anzahl der Transistoren	1400 million	731 million
Maximale Kerntemperatur		67.9°C
VID-Spannungsbereich		0.800V-1.375V
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	3
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	24 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3 800/1066
Grafik
Prozessorgrafiken	None
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	42.5mm x 45.0mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1150	FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt	130 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)