Intel Xeon E3-1275 v2 vs Intel Xeon L5530
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1275 v2 и Intel Xeon L5530 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E3-1275 v2
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 8 month(s)
- Примерно на 47% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 2.66 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 81% больше: 2120 vs 1169
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.6 раз(а) больше: 6620 vs 2522
Характеристики | |
Дата выпуска | May 2012 vs August 2009 |
Максимальная частота | 3.90 GHz vs 2.66 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2120 vs 1169 |
PassMark - CPU mark | 6620 vs 2522 |
Причины выбрать Intel Xeon L5530
- Максимальный размер памяти больше в 4.4 раз(а): 144 GB vs 32.77 GB
- Примерно на 28% меньше энергопотребление: 60 Watt vs 77 Watt
Максимальный размер памяти | 144 GB vs 32.77 GB |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
Энергопотребление (TDP) | 60 Watt vs 77 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon E3-1275 v2
CPU 2: Intel Xeon L5530
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon E3-1275 v2 | Intel Xeon L5530 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2120 | 1169 |
PassMark - CPU mark | 6620 | 2522 |
Geekbench 4 - Single Core | 821 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3076 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.685 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.885 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.56 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.319 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.602 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2590 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2590 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon E3-1275 v2 | Intel Xeon L5530 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Ivy Bridge | Nehalem EP |
Дата выпуска | May 2012 | August 2009 |
Цена на дату первого выпуска | $808 | |
Место в рейтинге | 2084 | 2068 |
Цена сейчас | $394.72 | $13.96 |
Processor Number | E3-1275V2 | L5530 |
Серия | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Launched |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 7.05 | 91.79 |
Применимость | Server | Server |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5.86 GT/s QPI |
Площадь кристалла | 160 mm | 263 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 22 nm | 45 nm |
Максимальная частота | 3.90 GHz | 2.66 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество потоков | 8 | 8 |
Количество транзисторов | 1400 million | 731 million |
Максимальная температура ядра | 70°C | |
Number of QPI Links | 2 | |
Допустимое напряжение ядра | 0.75V -1.35V | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 3 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32.77 GB | 144 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1333/1600 | DDR3 800/1066 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.25 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics P4000 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm x 45mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1155 | FCLGA1366 |
Энергопотребление (TDP) | 77 Watt | 60 Watt |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |