Intel Xeon E3-1275 v2 vs Intel Xeon L5530
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1275 v2 und Intel Xeon L5530 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1275 v2
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Etwa 47% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 2.66 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa 81% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2120 vs 1169
- 2.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6620 vs 2522
Spezifikationen | |
Startdatum | May 2012 vs August 2009 |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz vs 2.66 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2120 vs 1169 |
PassMark - CPU mark | 6620 vs 2522 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon L5530
- 4.4x mehr maximale Speichergröße: 144 GB vs 32.77 GB
- Etwa 28% geringere typische Leistungsaufnahme: 60 Watt vs 77 Watt
Maximale Speichergröße | 144 GB vs 32.77 GB |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 60 Watt vs 77 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E3-1275 v2
CPU 2: Intel Xeon L5530
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon E3-1275 v2 | Intel Xeon L5530 |
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PassMark - Single thread mark | 2120 | 1169 |
PassMark - CPU mark | 6620 | 2522 |
Geekbench 4 - Single Core | 821 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3076 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.685 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.885 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.56 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.319 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.602 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2590 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2590 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E3-1275 v2 | Intel Xeon L5530 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ivy Bridge | Nehalem EP |
Startdatum | May 2012 | August 2009 |
Einführungspreis (MSRP) | $808 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2084 | 2068 |
Jetzt kaufen | $394.72 | $13.96 |
Processor Number | E3-1275V2 | L5530 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Launched |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 7.05 | 91.79 |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5.86 GT/s QPI |
Matrizengröße | 160 mm | 263 mm2 |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 8192 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz | 2.66 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 8 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | 731 million |
Maximale Kerntemperatur | 70°C | |
Number of QPI Links | 2 | |
VID-Spannungsbereich | 0.75V -1.35V | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 3 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32.77 GB | 144 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1333/1600 | DDR3 800/1066 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.25 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics P4000 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm x 45mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1155 | FCLGA1366 |
Thermische Designleistung (TDP) | 77 Watt | 60 Watt |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |