Intel Xeon E3-1275 v2 vs Intel Xeon L5530

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1275 v2 und Intel Xeon L5530 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon E3-1275 v2

Intel Xeon L5530

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1275 v2

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 8 Monat(e) später
Etwa 47% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 2.66 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
Etwa 82% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2122 vs 1169
2.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6616 vs 2522

Spezifikationen
Startdatum	May 2012 vs August 2009
Maximale Frequenz	3.90 GHz vs 2.66 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2122 vs 1169
PassMark - CPU mark	6616 vs 2522

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon L5530

4.4x mehr maximale Speichergröße: 144 GB vs 32.77 GB
Etwa 28% geringere typische Leistungsaufnahme: 60 Watt vs 77 Watt

Maximale Speichergröße	144 GB vs 32.77 GB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Thermische Designleistung (TDP)	60 Watt vs 77 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E3-1275 v2
CPU 2: Intel Xeon L5530

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2122

1169

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6616

2522

Name	Intel Xeon E3-1275 v2	Intel Xeon L5530
PassMark - Single thread mark	2122	1169
PassMark - CPU mark	6616	2522
Geekbench 4 - Single Core	821
Geekbench 4 - Multi-Core	3076
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	4.685
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	15.885
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.56
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.319
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	5.602
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2590
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2590

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E3-1275 v2	Intel Xeon L5530
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge	Nehalem EP
Startdatum	May 2012	August 2009
Einführungspreis (MSRP)	$808
Platz in der Leistungsbewertung	2084	2068
Jetzt kaufen	$394.72	$13.96
Processor Number	E3-1275V2	L5530
Serie	Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Launched	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	7.05	91.79
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.50 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	5.86 GT/s QPI
Matrizengröße	160 mm	263 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	256 KB (per core)
L3 Cache	8192 KB (shared)	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	45 nm
Maximale Frequenz	3.90 GHz	2.66 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	8	8
Anzahl der Transistoren	1400 million	731 million
Maximale Kerntemperatur		70°C
Number of QPI Links		2
VID-Spannungsbereich		0.75V -1.35V
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	3
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32.77 GB	144 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1333/1600	DDR3 800/1066
Grafik
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.25 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.25 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics P4000
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	42.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP)	77 Watt	60 Watt
Peripherien
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		40-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)