Intel Xeon E7330 vs Intel Xeon E3-1265L v3
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7330 und Intel Xeon E3-1265L v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7330
- Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6792 vs 6211
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 6792 vs 6211 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1265L v3
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- 1398101.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 78% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 80 Watt
- 2.2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2065 vs 933
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 6 MB L2 Cache |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 80 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2065 vs 933 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E7330
CPU 2: Intel Xeon E3-1265L v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon E7330 | Intel Xeon E3-1265L v3 |
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PassMark - Single thread mark | 933 | 2065 |
PassMark - CPU mark | 6792 | 6211 |
Geekbench 4 - Single Core | 877 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3027 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.342 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 76.645 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.552 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.18 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.406 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E7330 | Intel Xeon E3-1265L v3 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Tigerton | Haswell |
Startdatum | Q3'07 | June 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2169 | 2182 |
Processor Number | E7330 | E3-1265Lv3 |
Serie | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Vertikales Segment | Server | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $710 | |
Jetzt kaufen | $709.95 | |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 3.62 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.50 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 286 mm2 | 160 mm |
L3 Cache | 6 MB L2 Cache | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 66°C | |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 582 million | 1400 million |
VID-Spannungsbereich | 1.0V-1.5V | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz | |
Number of QPI Links | 0 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | |
Kompatibilität |
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Package Size | 53.3mm x 53.3mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | PGA604, PPGA604 | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.2 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only |