Intel Xeon E7330 vs Intel Xeon E3-1265L v3
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E7330 y Intel Xeon E3-1265L v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E7330
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6792 vs 6211
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 6792 vs 6211 |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1265L v3
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- 1398101.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 78% más bajo: 45 Watt vs 80 Watt
- 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2065 vs 933
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 6 MB L2 Cache |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 80 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2065 vs 933 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E7330
CPU 2: Intel Xeon E3-1265L v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon E7330 | Intel Xeon E3-1265L v3 |
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PassMark - Single thread mark | 933 | 2065 |
PassMark - CPU mark | 6792 | 6211 |
Geekbench 4 - Single Core | 877 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3027 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.342 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 76.645 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.552 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.18 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.406 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E7330 | Intel Xeon E3-1265L v3 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Tigerton | Haswell |
Fecha de lanzamiento | Q3'07 | June 2013 |
Lugar en calificación por desempeño | 2169 | 2182 |
Processor Number | E7330 | E3-1265Lv3 |
Series | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $710 | |
Precio ahora | $709.95 | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 3.62 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.50 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | 5 GT/s DMI |
Troquel | 286 mm2 | 160 mm |
Caché L3 | 6 MB L2 Cache | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 66°C | |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de transistores | 582 million | 1400 million |
Rango de voltaje VID | 1.0V-1.5V | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 256 KB (per core) | |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz | |
Number of QPI Links | 0 | |
Número de subprocesos | 8 | |
Compatibilidad |
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Package Size | 53.3mm x 53.3mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | PGA604, PPGA604 | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.2 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only |