Intel Xeon E7330 vs Intel Xeon E5-2689

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E7330 и Intel Xeon E5-2689 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E7330

Intel Xeon E5-2689

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E7330

Примерно на 27% больше максимальная температура ядра: 66°C vs 52°C
Примерно на 44% меньше энергопотребление: 80 Watt vs 115 Watt

Максимальная температура ядра	66°C vs 52°C
Энергопотребление (TDP)	80 Watt vs 115 Watt

Причины выбрать Intel Xeon E5-2689

На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm

Количество ядер	8 vs 4
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E7330
CPU 2: Intel Xeon E5-2689

Название	Intel Xeon E7330	Intel Xeon E5-2689
PassMark - Single thread mark	933
PassMark - CPU mark	6792
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		9.219
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		123.121
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.974
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.868
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		9.539

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E7330	Intel Xeon E5-2689
Общая информация
Название архитектуры	Tigerton	Sandy Bridge
Дата выпуска	Q3'07	6 Mar 2012
Место в рейтинге	2160	2152
Processor Number	E7330	E5-2689
Серия	Legacy Intel Xeon Processors
Применимость	Server	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.40 GHz	2.6 GHz
Bus Speed	1066 MHz	8 GT/s QPI
Площадь кристалла	286 mm2
Кэш 3-го уровня	6 MB L2 Cache
Технологический процесс	65 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	66°C	52°C
Количество ядер	4	8
Количество транзисторов	582 million
Допустимое напряжение ядра	1.0V-1.5V	0.6V - 1.35V
Максимальная частота		3.6 GHz
Number of QPI Links		2
Количество потоков		16
Совместимость
Package Size	53.3mm x 53.3mm
Поддерживаемые сокеты	PGA604, PPGA604	LGA2011
Энергопотребление (TDP)	80 Watt	115 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		2
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти		4
Максимальная пропускная способность памяти		51.2 GB/s
Максимальный размер памяти		384 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		40
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		x4, x8, x16
Scalability		2S