Intel Xeon Platinum 8158 vs Intel Xeon Gold 6152
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Platinum 8158 и Intel Xeon Gold 6152 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon Gold 6152
- На 10 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 22 vs 12
- На 20 потоков больше: 44 vs 24
- Примерно на 8% больше максимальная температура ядра: 92°C vs 85°C
- Примерно на 7% меньше энергопотребление: 140 Watt vs 150 Watt
| Количество ядер | 22 vs 12 |
| Количество потоков | 44 vs 24 |
| Максимальная температура ядра | 92°C vs 85°C |
| Энергопотребление (TDP) | 140 Watt vs 150 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8158
CPU 2: Intel Xeon Gold 6152
| Название | Intel Xeon Platinum 8158 | Intel Xeon Gold 6152 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2016 | |
| PassMark - CPU mark | 45808 |
Сравнение характеристик
| Intel Xeon Platinum 8158 | Intel Xeon Gold 6152 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Skylake | Skylake |
| Дата выпуска | Q3'17 | Q3'17 |
| Место в рейтинге | not rated | 716 |
| Номер процессора | 8158 | 6152 |
| Серия | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Scalable Processors |
| Статус | Launched | Launched |
| Применимость | Server | Server |
Производительность |
||
| Базовая частота | 3.00 GHz | 2.10 GHz |
| Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 85°C | 92°C |
| Максимальная частота | 3.70 GHz | 3.70 GHz |
| Количество ядер | 12 | 22 |
| Количество потоков | 24 | 44 |
| Количество каналов UPI (Ultra Path Interconnect) | 3 | 3 |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 6 | 6 |
| Максимальный размер памяти | 768 GB | 768 GB |
| Поддерживаемая частота памяти | 2666 MHz | 2666 MHz |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 | DDR4-2666 |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Размер корпуса | 76.0mm x 56.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA3647 | FCLGA3647 |
| Энергопотребление (TDP) | 150 Watt | 140 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 48 | 48 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Масштабируемость | S8S | S4S |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Режимный контроль выполнения (MBE) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Поддержка памяти Intel® Optane™ | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Контроллер управления томами Intel® VMD | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Количество блоков AVX-512 FMA | 2 | 2 |
| Технология Speed Shift | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||