Intel Xeon Platinum 8170 vs Intel Xeon Gold 6130T

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Platinum 8170 и Intel Xeon Gold 6130T по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

Intel Xeon Gold 6130T

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8170

На 10 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 26 vs 16
На 20 потоков больше: 52 vs 32
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 11% больше: 33793 vs 30453

Характеристики
Количество ядер	26 vs 16
Количество потоков	52 vs 32
Бенчмарки
Geekbench 4 - Multi-Core	33793 vs 30453

Причины выбрать Intel Xeon Gold 6130T

Примерно на 3% больше максимальная температура ядра: 92°C vs 89°C
Примерно на 32% меньше энергопотребление: 125 Watt vs 165 Watt
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 6% больше: 4492 vs 4221

Характеристики
Максимальная температура ядра	92°C vs 89°C
Энергопотребление (TDP)	125 Watt vs 165 Watt
Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	4492 vs 4221

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: Intel Xeon Gold 6130T

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

4221

4492

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

33793

30453

Название	Intel Xeon Platinum 8170	Intel Xeon Gold 6130T
Geekbench 4 - Single Core	4221	4492
Geekbench 4 - Multi-Core	33793	30453
PassMark - Single thread mark		1698
PassMark - CPU mark		21804

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Platinum 8170	Intel Xeon Gold 6130T
Общая информация
Название архитектуры	Skylake	Skylake
Дата выпуска	Q3'17	Q3'17
Место в рейтинге	4	92
Processor Number	8170	6130T
Серия	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Server	Server
Производительность
Base frequency	2.10 GHz	2.10 GHz
Технологический процесс	14 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	89°C	92°C
Максимальная частота	3.70 GHz	3.70 GHz
Количество ядер	26	16
Количество потоков	52	32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3	3
Память
Максимальное количество каналов памяти	6	6
Максимальный размер памяти	768 GB	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2666	DDR4-2666
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA3647	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	165 Watt	125 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	48	48
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
Scalability	S8S	S4S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2	2
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)