Intel Xeon Platinum 8170 vs Intel Xeon Gold 6130T

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8170 y Intel Xeon Gold 6130T para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

  • 10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 26 vs 16
  • 20 más subprocesos: 52 vs 32
  • Alrededor de 11% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 33793 vs 30453
Especificaciones
Número de núcleos 26 vs 16
Número de subprocesos 52 vs 32
Referencias
Geekbench 4 - Multi-Core 33793 vs 30453

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6130T

  • Una temperatura de núcleo máxima 3% mayor: 92°C vs 89°C
  • Consumo de energía típico 32% más bajo: 125 Watt vs 165 Watt
  • Alrededor de 6% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 4492 vs 4221
Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo 92°C vs 89°C
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt vs 165 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 4492 vs 4221

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: Intel Xeon Gold 6130T

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
4221
4492
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
33793
30453
Nombre Intel Xeon Platinum 8170 Intel Xeon Gold 6130T
Geekbench 4 - Single Core 4221 4492
Geekbench 4 - Multi-Core 33793 30453
PassMark - Single thread mark 1698
PassMark - CPU mark 21804

Comparar especificaciones

Intel Xeon Platinum 8170 Intel Xeon Gold 6130T

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Skylake Skylake
Fecha de lanzamiento Q3'17 Q3'17
Lugar en calificación por desempeño 4 92
Processor Number 8170 6130T
Series Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched Launched
Segmento vertical Server Server

Desempeño

Base frequency 2.10 GHz 2.10 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 89°C 92°C
Frecuencia máxima 3.70 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 26 16
Número de subprocesos 52 32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3 3

Memoria

Canales máximos de memoria 6 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2666 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666 DDR4-2666

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm 76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados FCLGA3647 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt 125 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 48 48
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
Scalability S8S S4S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)