Intel Xeon Platinum 8170 vs Intel Xeon Gold 6130T

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8170 und Intel Xeon Gold 6130T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

Intel Xeon Gold 6130T

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170

10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 26 vs 16
20 Mehr Kanäle: 52 vs 32
Etwa 11% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 33793 vs 30453

Spezifikationen
Anzahl der Adern	26 vs 16
Anzahl der Gewinde	52 vs 32
Benchmarks
Geekbench 4 - Multi-Core	33793 vs 30453

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6130T

Etwa 3% höhere Kerntemperatur: 92°C vs 89°C
Etwa 32% geringere typische Leistungsaufnahme: 125 Watt vs 165 Watt
Etwa 6% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 4492 vs 4221

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	92°C vs 89°C
Thermische Designleistung (TDP)	125 Watt vs 165 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	4492 vs 4221

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: Intel Xeon Gold 6130T

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

4221

4492

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

33793

30453

Name	Intel Xeon Platinum 8170	Intel Xeon Gold 6130T
Geekbench 4 - Single Core	4221	4492
Geekbench 4 - Multi-Core	33793	30453
PassMark - Single thread mark		1698
PassMark - CPU mark		21804

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Platinum 8170	Intel Xeon Gold 6130T
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake	Skylake
Startdatum	Q3'17	Q3'17
Platz in der Leistungsbewertung	4	94
Processor Number	8170	6130T
Serie	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
Base frequency	2.10 GHz	2.10 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	89°C	92°C
Maximale Frequenz	3.70 GHz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	26	16
Anzahl der Gewinde	52	32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3	3
Speicher
Maximale Speicherkanäle	6	6
Maximale Speichergröße	768 GB	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666	DDR4-2666
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	165 Watt	125 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	48	48
PCI Express Revision	3.0	3.0
Scalability	S8S	S4S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2	2
Speed Shift technology
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)