Intel Xeon W-1350P vs AMD EPYC 7352
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1350P и AMD EPYC 7352 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon W-1350P
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 8 month(s)
- Примерно на 59% больше тактовая частота: 5.10 GHz vs 3.2 GHz
- Примерно на 24% меньше энергопотребление: 125 Watt vs 155 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 73% больше: 3535 vs 2040
Характеристики | |
Дата выпуска | 6 May 2021 vs 7 Aug 2019 |
Максимальная частота | 5.10 GHz vs 3.2 GHz |
Энергопотребление (TDP) | 125 Watt vs 155 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3535 vs 2040 |
Причины выбрать AMD EPYC 7352
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
- Кэш L1 в 3.2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 10.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 32 раз(а): 4 TB vs 128 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.3 раз(а) больше: 65921 vs 19710
Характеристики | |
Технологический процесс | 7 nm, 14 nm vs 14 nm |
Кэш 1-го уровня | 1.5 MB vs 480 KB |
Кэш 2-го уровня | 12 MB vs 3 MB |
Кэш 3-го уровня | 128 MB vs 12 MB |
Максимальный размер памяти | 4 TB vs 128 GB |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 65921 vs 19710 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon W-1350P
CPU 2: AMD EPYC 7352
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon W-1350P | AMD EPYC 7352 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3535 | 2040 |
PassMark - CPU mark | 19710 | 65921 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon W-1350P | AMD EPYC 7352 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Rocket Lake | Zen 2 |
Дата выпуска | 6 May 2021 | 7 Aug 2019 |
Цена на дату первого выпуска | $311 - $315 | $1350 |
Место в рейтинге | 365 | 382 |
Processor Number | W-1350P | |
Серия | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Применимость | Workstation | Server |
OPN PIB | 100-100000077WOF | |
OPN Tray | 100-000000077 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 4.00 GHz | 2.3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Кэш 1-го уровня | 480 KB | 1.5 MB |
Кэш 2-го уровня | 3 MB | 12 MB |
Кэш 3-го уровня | 12 MB | 128 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 7 nm, 14 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | |
Максимальная частота | 5.10 GHz | 3.2 GHz |
Количество ядер | 24 | |
Количество потоков | 48 | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 8 |
Максимальная пропускная способность памяти | 50 GB/s | 190.7 GB/s |
Максимальный размер памяти | 128 GB | 4 TB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Графика |
||
Device ID | 0x4C90 | |
Количество исполняющих блоков | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics P750 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 2 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 | SP3 |
Энергопотребление (TDP) | 125 Watt | 155 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Socket Count | 1P/2P | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 128 |
Ревизия PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | x16, x8 |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |