Intel Xeon W-1350P vs AMD EPYC 7352
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1350P y AMD EPYC 7352 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-1350P
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 8 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 59% más alta: 5.10 GHz vs 3.2 GHz
- Consumo de energía típico 24% más bajo: 125 Watt vs 155 Watt
- Alrededor de 73% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3535 vs 2040
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 6 May 2021 vs 7 Aug 2019 |
Frecuencia máxima | 5.10 GHz vs 3.2 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 125 Watt vs 155 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3535 vs 2040 |
Razones para considerar el AMD EPYC 7352
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
- 3.2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 10.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 32 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 128 GB
- 3.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 65921 vs 19710
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm, 14 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 1.5 MB vs 480 KB |
Caché L2 | 12 MB vs 3 MB |
Caché L3 | 128 MB vs 12 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB vs 128 GB |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 65921 vs 19710 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-1350P
CPU 2: AMD EPYC 7352
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Xeon W-1350P | AMD EPYC 7352 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3535 | 2040 |
PassMark - CPU mark | 19710 | 65921 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon W-1350P | AMD EPYC 7352 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Rocket Lake | Zen 2 |
Fecha de lanzamiento | 6 May 2021 | 7 Aug 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $311 - $315 | $1350 |
Lugar en calificación por desempeño | 363 | 381 |
Processor Number | W-1350P | |
Series | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Workstation | Server |
OPN PIB | 100-100000077WOF | |
OPN Tray | 100-000000077 | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 4.00 GHz | 2.3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L1 | 480 KB | 1.5 MB |
Caché L2 | 3 MB | 12 MB |
Caché L3 | 12 MB | 128 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm, 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Frecuencia máxima | 5.10 GHz | 3.2 GHz |
Número de núcleos | 24 | |
Número de subprocesos | 48 | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | 8 |
Máximo banda ancha de la memoria | 50 GB/s | 190.7 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 4 TB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
||
Device ID | 0x4C90 | |
Unidades de ejecución | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces gráficas |
||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | SP3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 125 Watt | 155 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Socket Count | 1P/2P | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 20 | 128 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | x16, x8 |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |