Intel Xeon W-1350P vs AMD EPYC 7352
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon W-1350P e AMD EPYC 7352 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon W-1350P
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 8 mês(es) depois
- Cerca de 59% a mais de clock: 5.10 GHz vs 3.2 GHz
- Cerca de 24% menos consumo de energia: 125 Watt vs 155 Watt
- Cerca de 73% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 3535 vs 2040
Especificações | |
Data de lançamento | 6 May 2021 vs 7 Aug 2019 |
Frequência máxima | 5.10 GHz vs 3.2 GHz |
Potência de Design Térmico (TDP) | 125 Watt vs 155 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3535 vs 2040 |
Razões para considerar o AMD EPYC 7352
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
- 3.2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 10.7x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- 32x mais memória no tamanho máximo: 4 TB vs 128 GB
- 3.3x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 65921 vs 19710
Especificações | |
Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm, 14 nm vs 14 nm |
Cache L1 | 1.5 MB vs 480 KB |
Cache L2 | 12 MB vs 3 MB |
Cache L3 | 128 MB vs 12 MB |
Tamanho máximo da memória | 4 TB vs 128 GB |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 65921 vs 19710 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon W-1350P
CPU 2: AMD EPYC 7352
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Xeon W-1350P | AMD EPYC 7352 |
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PassMark - Single thread mark | 3535 | 2040 |
PassMark - CPU mark | 19710 | 65921 |
Comparar especificações
Intel Xeon W-1350P | AMD EPYC 7352 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Rocket Lake | Zen 2 |
Data de lançamento | 6 May 2021 | 7 Aug 2019 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $311 - $315 | $1350 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 365 | 382 |
Processor Number | W-1350P | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Tipo | Workstation | Server |
OPN PIB | 100-100000077WOF | |
OPN Tray | 100-000000077 | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 4.00 GHz | 2.3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 480 KB | 1.5 MB |
Cache L2 | 3 MB | 12 MB |
Cache L3 | 12 MB | 128 MB |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 7 nm, 14 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | |
Frequência máxima | 5.10 GHz | 3.2 GHz |
Número de núcleos | 24 | |
Número de processos | 48 | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | 8 |
Largura de banda máxima de memória | 50 GB/s | 190.7 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 128 GB | 4 TB |
Tipos de memória suportados | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Suporte de memória ECC | ||
Gráficos |
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Device ID | 0x4C90 | |
Unidades de Execução | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® Clear Video | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 64 GB | |
Gráficos do processador | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces gráficas |
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Número de exibições suportadas | 3 | |
Qualidade de imagem gráfica |
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Suporte para resolução 4K | ||
Resolução máxima sobre DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Resolução máxima sobre eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidade |
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Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 2 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Soquetes suportados | FCLGA1200 | SP3 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 125 Watt | 155 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Socket Count | 1P/2P | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 20 | 128 |
Revisão PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | x16, x8 |
Scalability | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |