Intel Xeon W-1390P vs AMD Ryzen 9 5950X

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1390P и AMD Ryzen 9 5950X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1390P

AMD Ryzen 9 5950X

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-1390P

Процессор новее, разница в датах выпуска 6 month(s)
Примерно на 8% больше тактовая частота: 5.30 GHz vs 4.9 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 19% больше: 3533 vs 2972
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 90% больше: 25159 vs 13220

Характеристики
Дата выпуска	6 May 2021 vs 5 Nov 2020
Максимальная частота	5.30 GHz vs 4.9 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3533 vs 2972
PassMark - CPU mark	25159 vs 13220

Причины выбрать AMD Ryzen 9 5950X

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 8
На 8 потоков больше: 24 vs 16
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 19% меньше энергопотребление: 105 Watt vs 125 Watt

Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	12 vs 8
Количество потоков	24 vs 16
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	1 MB vs 640 KB
Кэш 2-го уровня	8 MB vs 4 MB
Кэш 3-го уровня	64 MB vs 16 MB
Энергопотребление (TDP)	105 Watt vs 125 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-1390P
CPU 2: AMD Ryzen 9 5950X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3533

2972

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

25159

13220

Название	Intel Xeon W-1390P	AMD Ryzen 9 5950X
PassMark - Single thread mark	3533	2972
PassMark - CPU mark	25159	13220
3DMark Fire Strike - Physics Score		11613

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-1390P	AMD Ryzen 9 5950X
Общая информация
Название архитектуры	Rocket Lake	Zen 3
Дата выпуска	6 May 2021	5 Nov 2020
Цена на дату первого выпуска	$539	$799
Место в рейтинге	302	489
Processor Number	W-1390P
Серия	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Применимость	Workstation	Desktop
OPN PIB		100-100000059WOF
OPN Tray		100-000000059
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.50 GHz	3.4 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	640 KB	1 MB
Кэш 2-го уровня	4 MB	8 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB	64 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95 °C
Максимальная частота	5.30 GHz	4.9 GHz
Количество ядер	8	12
Количество потоков	16	24
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	50 GB/s	47.68 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-3200
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0x4C90
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics P750
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Максимальное разрешение через eDP	5120 x 3200 @60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Совместимость
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.00 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	AM4
Энергопотребление (TDP)	125 Watt	105 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	20
Ревизия PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)