Intel Xeon W-1390P vs AMD EPYC 7413

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1390P и AMD EPYC 7413 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1390P

AMD EPYC 7413

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-1390P

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 month(s)
Примерно на 47% больше тактовая частота: 5.30 GHz vs 3.6 GHz
Примерно на 44% меньше энергопотребление: 125 Watt vs 180 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 58% больше: 3533 vs 2230

Характеристики
Дата выпуска	6 May 2021 vs 15 Mar 2021
Максимальная частота	5.30 GHz vs 3.6 GHz
Энергопотребление (TDP)	125 Watt vs 180 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3533 vs 2230

Причины выбрать AMD EPYC 7413

На 16 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 8
На 32 потоков больше: 48 vs 16
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm+ vs 14 nm
Кэш L1 в 2.4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 32 раз(а): 4 TB vs 128 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3 раз(а) больше: 74625 vs 25159

Характеристики
Количество ядер	24 vs 8
Количество потоков	48 vs 16
Технологический процесс	7 nm+ vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	1536 KB vs 640 KB
Кэш 2-го уровня	12 MB vs 4 MB
Кэш 3-го уровня	128 MB vs 16 MB
Максимальный размер памяти	4 TB vs 128 GB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	74625 vs 25159

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-1390P
CPU 2: AMD EPYC 7413

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3533

2230

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

25159

74625

Название	Intel Xeon W-1390P	AMD EPYC 7413
PassMark - Single thread mark	3533	2230
PassMark - CPU mark	25159	74625

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-1390P	AMD EPYC 7413
Общая информация
Название архитектуры	Rocket Lake	Zen 3
Дата выпуска	6 May 2021	15 Mar 2021
Цена на дату первого выпуска	$539	$1825
Место в рейтинге	302	310
Processor Number	W-1390P
Серия	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Применимость	Workstation	Server
OPN PIB		100-100000323WOF
OPN Tray		100-000000323
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.50 GHz	2.65 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	640 KB	1536 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB	12 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB	128 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm+
Максимальная температура ядра	100°C
Максимальная частота	5.30 GHz	3.6 GHz
Количество ядер	8	24
Количество потоков	16	48
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	8
Максимальная пропускная способность памяти	50 GB/s	190.73 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	4 TB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-3200
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0x4C90
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics P750
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Максимальное разрешение через eDP	5120 x 3200 @60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Совместимость
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.00 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	SP3
Энергопотребление (TDP)	125 Watt	180 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Configurable TDP		165-200 Watt
Socket Count		1P/2P
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	128
Ревизия PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)