Intel Xeon W-1390P vs AMD Ryzen 9 5950X

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1390P y AMD Ryzen 9 5950X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1390P

AMD Ryzen 9 5950X

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1390P

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 5.30 GHz vs 4.9 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3533 vs 2972
Alrededor de 90% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 25159 vs 13220

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	6 May 2021 vs 5 Nov 2020
Frecuencia máxima	5.30 GHz vs 4.9 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Referencias
PassMark - Single thread mark	3533 vs 2972
PassMark - CPU mark	25159 vs 13220

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5950X

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 8
8 más subprocesos: 24 vs 16
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 60% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 19% más bajo: 105 Watt vs 125 Watt

Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	12 vs 8
Número de subprocesos	24 vs 16
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	1 MB vs 640 KB
Caché L2	8 MB vs 4 MB
Caché L3	64 MB vs 16 MB
Diseño energético térmico (TDP)	105 Watt vs 125 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1390P
CPU 2: AMD Ryzen 9 5950X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3533

2972

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

25159

13220

Nombre	Intel Xeon W-1390P	AMD Ryzen 9 5950X
PassMark - Single thread mark	3533	2972
PassMark - CPU mark	25159	13220
3DMark Fire Strike - Physics Score		11613

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-1390P	AMD Ryzen 9 5950X
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Rocket Lake	Zen 3
Fecha de lanzamiento	6 May 2021	5 Nov 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$539	$799
Lugar en calificación por desempeño	302	489
Processor Number	W-1390P
Series	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Workstation	Desktop
OPN PIB		100-100000059WOF
OPN Tray		100-000000059
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.50 GHz	3.4 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	640 KB	1 MB
Caché L2	4 MB	8 MB
Caché L3	16 MB	64 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95 °C
Frecuencia máxima	5.30 GHz	4.9 GHz
Número de núcleos	8	12
Número de subprocesos	16	24
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	50 GB/s	47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-3200
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0x4C90
Unidades de ejecución	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics P750
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Máxima resolución por eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.00 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	125 Watt	105 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	20
Clasificación PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)