Intel Xeon X5460 vs Intel Xeon Silver 4208

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon X5460 и Intel Xeon Silver 4208 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X5460

Intel Xeon Silver 4208

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon X5460

Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Кэш 2-го уровня	12 MB vs 8 MB

Причины выбрать Intel Xeon Silver 4208

Процессор новее, разница в датах выпуска 11 year(s) 4 month(s)
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
На 12 потоков больше: 16 vs 4
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 41% меньше энергопотребление: 85 Watt vs 120 Watt

Дата выпуска	2 April 2019 vs 12 Nov 2007
Количество ядер	8 vs 4
Количество потоков	16 vs 4
Технологический процесс	14 nm vs 45 nm
Кэш 1-го уровня	512 KB vs 256 KB
Энергопотребление (TDP)	85 Watt vs 120 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon Silver 4208

Название	Intel Xeon X5460	Intel Xeon Silver 4208
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		1766
PassMark - CPU mark		19074

Сравнение характеристик

	Intel Xeon X5460	Intel Xeon Silver 4208
Общая информация
Название архитектуры	Harpertown	Cascade Lake
Дата выпуска	12 Nov 2007	2 April 2019
Цена на дату первого выпуска	$1172	$417
Место в рейтинге	3275	1058
Processor Number	X5460	4208
Применимость	Server	Server
Family		Xeon Silver
Серия		4200
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.16 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	1333 MHz
Кэш 1-го уровня	256 KB	512 KB
Кэш 2-го уровня	12 MB	8 MB
Технологический процесс	45 nm	14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	63 °C	78 °C
Количество ядер	4	8
Количество потоков	4	16
Количество транзисторов	820 million
Допустимое напряжение ядра	0.85V - 1.35V
Кэш 3-го уровня		11 MB
Максимальная частота		3.20 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		2
Разблокирован
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	LGA771	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	120 Watt	85 Watt
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Turbo Boost Max 3.0
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти		6
Максимальная пропускная способность памяти		107.3 GB/s
Максимальный размер памяти		1 TB
Supported memory frequency		2400 MHz
Поддерживаемые типы памяти		DDR4-2400
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		2S