Intel Xeon X5460 vs Intel Xeon E-2224

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon X5460 и Intel Xeon E-2224 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X5460

Intel Xeon E-2224

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon X5460

Кэш L2 в 12 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Кэш 2-го уровня	12 MB vs 1 MB

Причины выбрать Intel Xeon E-2224

Процессор новее, разница в датах выпуска 11 year(s) 6 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
Примерно на 69% меньше энергопотребление: 71 Watt vs 120 Watt

Дата выпуска	27 May 2019 vs 12 Nov 2007
Технологический процесс	14 nm vs 45 nm
Энергопотребление (TDP)	71 Watt vs 120 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon E-2224

Название	Intel Xeon X5460	Intel Xeon E-2224
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		2554
PassMark - CPU mark		7324

Сравнение характеристик

	Intel Xeon X5460	Intel Xeon E-2224
Общая информация
Название архитектуры	Harpertown	Coffee Lake
Дата выпуска	12 Nov 2007	27 May 2019
Цена на дату первого выпуска	$1172	$193
Место в рейтинге	3275	846
Processor Number	X5460	E-2224
Применимость	Server	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.16 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	1333 MHz
Кэш 1-го уровня	256 KB	256 KB
Кэш 2-го уровня	12 MB	1 MB
Технологический процесс	45 nm	14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	63 °C
Количество ядер	4	4
Количество потоков	4	4
Количество транзисторов	820 million
Допустимое напряжение ядра	0.85V - 1.35V
Кэш 3-го уровня		8 MB
Максимальная температура ядра		69.3 °C
Максимальная частота		4.60 GHz
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	LGA771	FCLGA1151
Энергопотребление (TDP)	120 Watt	71 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		39.74 GB/s
Максимальный размер памяти		128 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR4-2666
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16,2x8,1x8+2x4
Scalability		1S Only