Intel Xeon X5460 vs Intel Xeon E-2224
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon X5460 и Intel Xeon E-2224 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon X5460
- Кэш L2 в 12 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш 2-го уровня | 12 MB vs 1 MB |
Причины выбрать Intel Xeon E-2224
- Процессор новее, разница в датах выпуска 11 year(s) 6 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
- Примерно на 69% меньше энергопотребление: 71 Watt vs 120 Watt
Дата выпуска | 27 May 2019 vs 12 Nov 2007 |
Технологический процесс | 14 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 71 Watt vs 120 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon E-2224
Название | Intel Xeon X5460 | Intel Xeon E-2224 |
---|---|---|
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
PassMark - Single thread mark | 2553 | |
PassMark - CPU mark | 7263 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon X5460 | Intel Xeon E-2224 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Harpertown | Coffee Lake |
Дата выпуска | 12 Nov 2007 | 27 May 2019 |
Цена на дату первого выпуска | $1172 | $193 |
Место в рейтинге | 3358 | 947 |
Processor Number | X5460 | E-2224 |
Применимость | Server | Server |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.16 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz | |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 12 MB | 1 MB |
Технологический процесс | 45 nm | 14 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 63 °C | |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Количество транзисторов | 820 million | |
Допустимое напряжение ядра | 0.85V - 1.35V | |
Кэш 3-го уровня | 8 MB | |
Максимальная температура ядра | 69.3 °C | |
Максимальная частота | 4.60 GHz | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | LGA771 | FCLGA1151 |
Энергопотребление (TDP) | 120 Watt | 71 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 39.74 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16,2x8,1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only |