Intel Xeon X5460 vs Intel Xeon Gold 6242

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon X5460 и Intel Xeon Gold 6242 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X5460

Intel Xeon Gold 6242

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon X5460

Примерно на 25% меньше энергопотребление: 120 Watt vs 150 Watt

Энергопотребление (TDP)	120 Watt vs 150 Watt

Причины выбрать Intel Xeon Gold 6242

Процессор новее, разница в датах выпуска 11 year(s) 4 month(s)
На 12 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 4
На 28 потоков больше: 32 vs 4
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
Кэш L1 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Дата выпуска	2 April 2019 vs 12 Nov 2007
Количество ядер	16 vs 4
Количество потоков	32 vs 4
Технологический процесс	14 nm vs 45 nm
Кэш 1-го уровня	1 MB vs 256 KB
Кэш 2-го уровня	16 MB vs 12 MB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon Gold 6242

Название	Intel Xeon X5460	Intel Xeon Gold 6242
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		2184
PassMark - CPU mark		40853

Сравнение характеристик

	Intel Xeon X5460	Intel Xeon Gold 6242
Общая информация
Название архитектуры	Harpertown	Cascade Lake
Дата выпуска	12 Nov 2007	2 April 2019
Цена на дату первого выпуска	$1172	$2529
Место в рейтинге	3275	554
Processor Number	X5460	6242
Применимость	Server	Server
Family		Xeon Gold
Серия		6200
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.16 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	1333 MHz
Кэш 1-го уровня	256 KB	1 MB
Кэш 2-го уровня	12 MB	16 MB
Технологический процесс	45 nm	14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	63 °C	85 °C
Количество ядер	4	16
Количество потоков	4	32
Количество транзисторов	820 million
Допустимое напряжение ядра	0.85V - 1.35V
Кэш 3-го уровня		22 MB
Максимальная частота		3.90 GHz
Number of QPI Links		3
Разблокирован
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	LGA771	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	120 Watt	150 Watt
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Turbo Boost Max 3.0
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти		6
Максимальная пропускная способность памяти		131.13 GB/s
Максимальный размер памяти		1 TB
Supported memory frequency		2933 MHz
Поддерживаемые типы памяти		DDR4-2933
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16, x8, x4
Scalability		4S