AMD Radeon HD 8530M vs ATI FireMV 2250

Сравнительный анализ видеокарт AMD Radeon HD 8530M и ATI FireMV 2250 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).

AMD Radeon HD 8530M

ATI FireMV 2250

Преимущества

Причины выбрать AMD Radeon HD 8530M

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 7 year(s) 0 month(s)
Частота ядра примерно на 8% больше: 650 MHz vs 600 MHz
Скорость текстурирования в 7 раз(а) больше: 16.8 GTexel / s vs 2.4 GTexel / s
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 80 nm
Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 1 GB vs 256 MB
Частота памяти на 80% больше: 1800 MHz vs 1000 MHz
Производительность в бенчмарке PassMark - G3D Mark в 10.7 раз(а) больше: 490 vs 46
Производительность в бенчмарке PassMark - G2D Mark примерно на 51% больше: 438 vs 290

Характеристики
Дата выпуска	10 January 2014 vs 1 January 2007
Частота ядра	650 MHz vs 600 MHz
Скорость текстурирования	16.8 GTexel / s vs 2.4 GTexel / s
Технологический процесс	28 nm vs 80 nm
Максимальный размер памяти	1 GB vs 256 MB
Частота памяти	1800 MHz vs 1000 MHz
Бенчмарки
PassMark - G3D Mark	490 vs 46
PassMark - G2D Mark	438 vs 290

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD Radeon HD 8530M
GPU 2: ATI FireMV 2250

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

490

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

438

290

Название	AMD Radeon HD 8530M	ATI FireMV 2250
PassMark - G3D Mark	490	46
PassMark - G2D Mark	438	290
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2455
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	39.6

Сравнение характеристик

	AMD Radeon HD 8530M	ATI FireMV 2250
Общая информация
Архитектура	GCN 1.0	R500
Кодовое имя	Mars	RV516
Дата выпуска	10 January 2014	1 January 2007
Место в рейтинге	598	599
Тип	Desktop	Desktop
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	700 MHz
Частота ядра	650 MHz	600 MHz
Производительность с плавающей точкой	537.6 gflops
Технологический процесс	28 nm	80 nm
Количество шейдерных процессоров	384
Скорость текстурирования	16.8 GTexel / s	2.4 GTexel / s
Количество транзисторов	1,040 million	107 million
Энергопотребление (TDP)		32 Watt
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	1x S-Video, 1x DMS-59
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	PCIe 3.0 x8	PCIe 1.0 x16
Длина		170 mm
Дополнительные разъемы питания		None
Поддержка API
DirectX	12.0 (11_1)	9.0c
OpenGL	4.5	2.0
Память
Максимальный размер памяти	1 GB	256 MB
Пропускная способность памяти	14.4 GB / s	32.0 GB / s
Ширина шины памяти	64 Bit	256 Bit
Частота памяти	1800 MHz	1000 MHz
Тип памяти	DDR3	DDR2