AMD Radeon PRO W6300 vs Intel Arc A770M

Сравнительный анализ видеокарт AMD Radeon PRO W6300 и Intel Arc A770M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL, 3DMark Fire Strike - Graphics Score.

AMD Radeon PRO W6300

Intel Arc A770M

Преимущества

Причины выбрать AMD Radeon PRO W6300

В 4.8 раз меньше энергопотребление: 25 Watt vs 120 Watt

Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 120 Watt

Причины выбрать Intel Arc A770M

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 3 month(s)
Частота ядра примерно на 9% больше: 1650 MHz vs 1512 MHz
Скорость текстурирования в 5.4 раз(а) больше: 524.8 GTexel/s vs 97.92 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров в 5.3 раз(а) больше: 4096 vs 768
Максимальный размер памяти больше в 8 раз(а): 16 GB vs 2 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - G2D Mark примерно на 16% больше: 716 vs 617
Производительность в бенчмарке PassMark - G3D Mark в 2 раз(а) больше: 11781 vs 5898

Характеристики
Дата выпуска	2022 vs 19 Jan 2022
Частота ядра	1650 MHz vs 1512 MHz
Частота ядра в режиме Boost	2050 MHz vs 2040 MHz
Скорость текстурирования	524.8 GTexel/s vs 97.92 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров	4096 vs 768
Максимальный размер памяти	16 GB vs 2 GB
Бенчмарки
PassMark - G2D Mark	716 vs 617
PassMark - G3D Mark	11781 vs 5898

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD Radeon PRO W6300
GPU 2: Intel Arc A770M

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

617

716

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

5898

11781

Название	AMD Radeon PRO W6300	Intel Arc A770M
PassMark - G2D Mark	617	716
PassMark - G3D Mark	5898	11781
Geekbench - OpenCL		87202
3DMark Fire Strike - Graphics Score		10640

Сравнение характеристик

	AMD Radeon PRO W6300	Intel Arc A770M
Общая информация
Архитектура	RDNA 2.0	Generation 12.7
Кодовое имя	Navi 24	DG2-512
Дата выпуска	19 Jan 2022	2022
Место в рейтинге	138	110
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	2040 MHz	2050 MHz
Количество конвейеров Compute	12
Частота ядра	1512 MHz	1650 MHz
Технологический процесс	6 nm	6 nm
Количество шейдерных процессоров	768	4096
Pixel fill rate	65.28 GPixel/s	262.4 GPixel/s
Скорость текстурирования	97.92 GTexel/s	524.8 GTexel/s
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	120 Watt
Количество транзисторов	5400 million	21700 million
Peak Half Precision (FP16) Performance		33.59 TFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance		16.79 TFLOPS
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	Portable Device Dependent
Совместимость, размеры, требования
Форм-фактор	Single-slot	IGP
Интерфейс	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x16
Рекомендованный блок питания	200 Watt
Дополнительные разъемы питания	None
Поддержка API
DirectX	12 Ultimate (12_2)	12 Ultimate (12_2)
OpenCL	2.2	3.0
OpenGL	4.6	4.6
Shader Model	6.7	6.6
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	2 GB	16 GB
Пропускная способность памяти	64.00 GB/s	512.0 GB/s
Ширина шины памяти	32 bit	256 bit
Частота памяти	2000 MHz, 16 Gbps effective	2000 MHz, 16 Gbps effective
Тип памяти	GDDR6	GDDR6