AMD Radeon Pro WX 7130 vs AMD FirePro S9300 X2

Сравнительный анализ видеокарт AMD Radeon Pro WX 7130 и AMD FirePro S9300 X2 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память, Поддержка технологий. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.

AMD Radeon Pro WX 7130

AMD FirePro S9300 X2

Преимущества

Причины выбрать AMD Radeon Pro WX 7130

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 10 month(s)
Частота ядра примерно на 40% больше: 1188 MHz vs 850 MHz
Скорость текстурирования в 80.7 раз(а) больше: 179.0 GTexel/s vs 2x 217.6 GTexel / s billion / sec
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 28 nm
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 130 Watt vs 300 Watt
Частота памяти на 25% больше: 1250 MHz (5000 MHz effective) vs 1000 MHz

Характеристики
Дата выпуска	1 Mar 2017 vs 31 March 2016
Частота ядра	1188 MHz vs 850 MHz
Скорость текстурирования	179.0 GTexel/s vs 2x 217.6 GTexel / s billion / sec
Технологический процесс	14 nm vs 28 nm
Энергопотребление (TDP)	130 Watt vs 300 Watt
Частота памяти	1250 MHz (5000 MHz effective) vs 1000 MHz
Бенчмарки
Geekbench - OpenCL	28059 vs 27971

Причины выбрать AMD FirePro S9300 X2

Количество шейдерных процессоров в 3.6 раз(а) больше: 2x 4096 vs 2304

Количество шейдерных процессоров	2x 4096 vs 2304

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD Radeon Pro WX 7130
GPU 2: AMD FirePro S9300 X2

Geekbench - OpenCL

GPU 1

GPU 2

28059

27971

Название	AMD Radeon Pro WX 7130	AMD FirePro S9300 X2
PassMark - G2D Mark	532
PassMark - G3D Mark	6715
Geekbench - OpenCL	28059	27971

Сравнение характеристик

	AMD Radeon Pro WX 7130	AMD FirePro S9300 X2
Общая информация
Архитектура	GCN 4.0	GCN 3.0
Кодовое имя	Arctic Islands	Capsaicin
Дата выпуска	1 Mar 2017	31 March 2016
Место в рейтинге	263	805
Тип	Mobile workstation	Workstation
Цена на дату первого выпуска		$5,999
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1243 MHz
Количество конвейеров Compute	36
Частота ядра	1188 MHz	850 MHz
Технологический процесс	14 nm	28 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance	358.0 GFLOPS
Peak Single Precision (FP32) Performance	5.728 TFLOPS
Количество шейдерных процессоров	2304	2x 4096
Pixel fill rate	39.78 GPixel/s
Скорость текстурирования	179.0 GTexel/s	2x 217.6 GTexel / s billion / sec
Энергопотребление (TDP)	130 Watt	300 Watt
Количество транзисторов	5700 million	8,900 million
Производительность с плавающей точкой		2x 6,963 gflops
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	No outputs
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	PCIe 3.0 x16	PCIe 3.0 x16
Длина	1 inches (25 mm)	267 mm
Дополнительные разъемы питания	None	2x 8-pin
Ширина	MXM Module
Поддержка API
DirectX	12	12.0 (12_0)
OpenCL	2.0
OpenGL	4.6	4.5
Shader Model	6.4
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	8 GB	2x 4 GB
Пропускная способность памяти	160 GB/s	2x 512.0 GB / s
Ширина шины памяти	256 bit	2x 4096 Bit
Частота памяти	1250 MHz (5000 MHz effective)	1000 MHz
Тип памяти	GDDR5	HBM
Поддержка технологий
Unified Video Decoder (UVD)
Video Code Engine (VCE)