AMD Radeon Pro WX Vega M GL vs NVIDIA Tesla P100 SXM2

Сравнительный анализ видеокарт AMD Radeon Pro WX Vega M GL и NVIDIA Tesla P100 SXM2 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память, Поддержка технологий. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.

AMD Radeon Pro WX Vega M GL

NVIDIA Tesla P100 SXM2

Преимущества

Причины выбрать AMD Radeon Pro WX Vega M GL

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 9 month(s)
Скорость текстурирования в 244 раз(а) больше: 80.88 GTexel/s vs 331.5 GTexel / s
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 16 nm

Дата выпуска	1 February 2018 vs 5 April 2016
Скорость текстурирования	80.88 GTexel/s vs 331.5 GTexel / s
Технологический процесс	14 nm vs 16 nm

Причины выбрать NVIDIA Tesla P100 SXM2

Частота ядра примерно на 43% больше: 1328 MHz vs 931 MHz
Частота ядра в режиме Boost на 46% больше: 1480 MHz vs 1011 MHz
Количество шейдерных процессоров в 2.8 раз(а) больше: 3584 vs 1280
Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 16 GB vs 4 GB
Частота памяти в 2 раз(а) больше: 1408 MHz vs 700 MHz (1400 MHz effective)

Частота ядра	1328 MHz vs 931 MHz
Частота ядра в режиме Boost	1480 MHz vs 1011 MHz
Количество шейдерных процессоров	3584 vs 1280
Максимальный размер памяти	16 GB vs 4 GB
Частота памяти	1408 MHz vs 700 MHz (1400 MHz effective)

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD Radeon Pro WX Vega M GL
GPU 2: NVIDIA Tesla P100 SXM2

Название	AMD Radeon Pro WX Vega M GL	NVIDIA Tesla P100 SXM2
PassMark - G2D Mark	405
PassMark - G3D Mark	4643
Geekbench - OpenCL		76222

Сравнение характеристик

	AMD Radeon Pro WX Vega M GL	NVIDIA Tesla P100 SXM2
Общая информация
Архитектура	GCN 4.0	Pascal
Кодовое имя	Polaris 22	GP100
Дата выпуска	1 February 2018	5 April 2016
Место в рейтинге	252	250
Тип	Mobile workstation	Desktop
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1011 MHz	1480 MHz
Производительность Compute	20
Частота ядра	931 MHz	1328 MHz
Технологический процесс	14 nm	16 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance	161.8 GFLOPS
Peak Half Precision (FP16) Performance	2.588 TFLOPS
Peak Single Precision (FP32) Performance	2.588 TFLOPS
Количество шейдерных процессоров	1280	3584
Pixel fill rate	32.35 GPixel/s
Скорость текстурирования	80.88 GTexel/s	331.5 GTexel / s
Texture Units	65 Watt
Количество транзисторов	5000 million	15,300 million
Производительность с плавающей точкой		10,609 gflops
Энергопотребление (TDP)		300 Watt
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	No outputs
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	IGP	PCIe 3.0 x16
Дополнительные разъемы питания		None
Поддержка API
DirectX	12	12.0 (12_1)
OpenCL	2.0
OpenGL	4.6	4.6
Shader Model	6.3
Vulkan
Память
Память с высокой пропускной способностью (HBM)
Максимальный размер памяти	4 GB	16 GB
Пропускная способность памяти	179.2 GB/s	720.9 GB / s
Ширина шины памяти	1024 bit	4096 Bit
Частота памяти	700 MHz (1400 MHz effective)	1408 MHz
Тип памяти	HBM2	HBM2
Поддержка технологий
Unified Video Decoder (UVD)
Video Code Engine (VCE)