AMD Radeon R5 Mobile Graphics vs Intel HD Graphics 4200

Сравнительный анализ видеокарт AMD Radeon R5 Mobile Graphics и Intel HD Graphics 4200 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память, Поддержка технологий. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), Geekbench - OpenCL.

AMD Radeon R5 Mobile Graphics

Intel HD Graphics 4200

Преимущества

Причины выбрать AMD Radeon R5 Mobile Graphics

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 11 month(s)
Примерно на 33% меньше энергопотребление: 15 Watt vs 20 Watt

Дата выпуска	1 June 2016 vs 3 June 2013
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 20 Watt

Причины выбрать Intel HD Graphics 4200

Частота ядра в режиме Boost на 6% больше: 850 MHz vs 800 MHz
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 28 nm

Частота ядра в режиме Boost	850 MHz vs 800 MHz
Технологический процесс	22 nm vs 28 nm

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD Radeon R5 Mobile Graphics
GPU 2: Intel HD Graphics 4200

Название	AMD Radeon R5 Mobile Graphics	Intel HD Graphics 4200
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	4.596
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	85.634
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.56
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	6.139
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	14.246
Geekbench - OpenCL		1720

Сравнение характеристик

	AMD Radeon R5 Mobile Graphics	Intel HD Graphics 4200
Общая информация
Архитектура	GCN 3.0	Generation 7.5
Кодовое имя	Stoney	Haswell GT2
Дата выпуска	1 June 2016	3 June 2013
Место в рейтинге	1698	1700
Тип	Desktop	Laptop
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	800 MHz	850 MHz
Частота ядра	200 MHz	200 MHz
Технологический процесс	28 nm	22 nm
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	20 Watt
Количество транзисторов	3,100 million	392 million
Количество шейдерных процессоров		20
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	No outputs
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	IGP	PCIe 1.0 x16
Поддержка API
DirectX	12.0 (12_0)	12.0 (11_1)
OpenGL	4.5	4.3
Память
Ширина шины памяти		64 / 128 Bit
Разделяемая память		1
Поддержка технологий
Quick Sync