Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU) vs ATI Radeon X1950 PRO

Сравнительный анализ видеокарт Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU) и ATI Radeon X1950 PRO по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Поддержка API, Память, Поддержка технологий, Совместимость, размеры, требования. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

 

Преимущества

Причины выбрать Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU)

  • Видеокарта новее, разница в датах выпуска 12 year(s) 7 month(s)
  • Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 80 nm
  • В 2.6 раз меньше энергопотребление: 25 Watt vs 66 Watt
Дата выпуска 28 May 2019 vs 1 October 2006
Технологический процесс 10 nm vs 80 nm
Энергопотребление (TDP) 25 Watt vs 66 Watt

Причины выбрать ATI Radeon X1950 PRO

  • Частота ядра примерно на 92% больше: 575 MHz vs 300 MHz
Частота ядра 575 MHz vs 300 MHz

Сравнение бенчмарков

GPU 1: Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU)
GPU 2: ATI Radeon X1950 PRO

Название Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU) ATI Radeon X1950 PRO
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 3751
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 3751
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3714
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3714
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3353
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3353
PassMark - G3D Mark 113
PassMark - G2D Mark 318

Сравнение характеристик

Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU) ATI Radeon X1950 PRO

Общая информация

Архитектура Intel Gen. 11 (Ice Lake) R500
Кодовое имя Ice Lake G7 Gen. 11 RV570
Дата выпуска 28 May 2019 1 October 2006
Место в рейтинге 670 508
Тип Laptop Desktop

Технические характеристики

Частота ядра в режиме Boost 1100 MHz
Частота ядра 300 MHz 575 MHz
Технологический процесс 10 nm 80 nm
Peak Half Precision (FP16) Performance 2.25 TFLOPS
Peak Single Precision (FP32) Performance 1.12 TFLOPS
Количество шейдерных процессоров 64
Энергопотребление (TDP) 25 Watt 66 Watt
Скорость текстурирования 6.9 GTexel / s
Количество транзисторов 330 million

Видеовыходы и порты

Поддержка DisplayPort
HDMI
Видеоразъёмы 2x DVI, 1x S-Video

Поддержка API

DirectX 12.1 9.0c
OpenGL 2.0

Память

Тип памяти DDR4 GDDR3
Разделяемая память Yes
Максимальный размер памяти 256 MB
Пропускная способность памяти 44.2 GB / s
Ширина шины памяти 256 Bit
Частота памяти 1380 MHz

Поддержка технологий

Quick Sync

Совместимость, размеры, требования

Интерфейс PCIe 1.0 x16
Дополнительные разъемы питания 1x 6-pin