NVIDIA A800 PCIe 80 GB vs AMD Radeon PRO W7500

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA A800 PCIe 80 GB и AMD Radeon PRO W7500 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: Geekbench - OpenCL, PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

NVIDIA A800 PCIe 80 GB

AMD Radeon PRO W7500

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA A800 PCIe 80 GB

Скорость текстурирования в 3.2 раз(а) больше: 609.1 GTexel/s vs 190.4 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров в 3.9 раз(а) больше: 6912 vs 1792
Максимальный размер памяти больше в 10 раз(а): 80 GB vs 8 GB
Частота памяти на 13% больше: 1512 MHz, 3 Gbps effective vs 1344 MHz, 10.8 Gbps effective

Скорость текстурирования	609.1 GTexel/s vs 190.4 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров	6912 vs 1792
Максимальный размер памяти	80 GB vs 8 GB
Частота памяти	1512 MHz, 3 Gbps effective vs 1344 MHz, 10.8 Gbps effective

Причины выбрать AMD Radeon PRO W7500

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 8 month(s)
Частота ядра примерно на 41% больше: 1500 MHz vs 1065 MHz
Частота ядра в режиме Boost на 21% больше: 1700 MHz vs 1410 MHz
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 7 nm
В 3.6 раз меньше энергопотребление: 70 Watt vs 250 Watt

Дата выпуска	3 Aug 2023 vs 8 Nov 2022
Частота ядра	1500 MHz vs 1065 MHz
Частота ядра в режиме Boost	1700 MHz vs 1410 MHz
Технологический процесс	6 nm vs 7 nm
Энергопотребление (TDP)	70 Watt vs 250 Watt

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA A800 PCIe 80 GB
GPU 2: AMD Radeon PRO W7500

Название	NVIDIA A800 PCIe 80 GB	AMD Radeon PRO W7500
Geekbench - OpenCL	218560
PassMark - G2D Mark		1214
PassMark - G3D Mark		13722

Сравнение характеристик

	NVIDIA A800 PCIe 80 GB	AMD Radeon PRO W7500
Общая информация
Архитектура	Ampere	RDNA 3.0
Кодовое имя	GA100	Navi 33
Дата выпуска	8 Nov 2022	3 Aug 2023
Место в рейтинге	25	23
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1410 MHz	1700 MHz
Частота ядра	1065 MHz	1500 MHz
Технологический процесс	7 nm	6 nm
Количество шейдерных процессоров	6912	1792
Pixel fill rate	225.6 GPixel/s	108.8 GPixel/s
Скорость текстурирования	609.1 GTexel/s	190.4 GTexel/s
Энергопотребление (TDP)	250 Watt	70 Watt
Количество транзисторов	54200 million	13300 million
Количество конвейеров Compute		28
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	4x DisplayPort 2.1
Совместимость, размеры, требования
Форм-фактор	Dual-slot	Single-slot
Интерфейс	PCIe 4.0 x16	PCIe 4.0 x8
Длина	267 mm, 10.5 inches	216 mm, 8.5 inches
Рекомендованный блок питания	600 Watt	250 Watt
Дополнительные разъемы питания	8-pin EPS	None
Ширина	111 mm, 4.4 inches	115 mm, 4.5 inches
Поддержка API
OpenCL	3.0	2.2
DirectX		12 Ultimate (12_2)
OpenGL		4.6
Shader Model		6.7
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	80 GB	8 GB
Пропускная способность памяти	1.94 TB/s	172.0 GB/s
Ширина шины памяти	5120 bit	128 bit
Частота памяти	1512 MHz, 3 Gbps effective	1344 MHz, 10.8 Gbps effective
Тип памяти	HBM2e	GDDR6