NVIDIA H100 PCIe 96 GB vs AMD Radeon RX 7900M

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA H100 PCIe 96 GB и AMD Radeon RX 7900M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.

NVIDIA H100 PCIe 96 GB

AMD Radeon RX 7900M

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA H100 PCIe 96 GB

Скорость текстурирования на 61% больше: 969.9 GTexel/s vs 601.9 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров в 3.7 раз(а) больше: 16896 vs 4608
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 5 nm
Максимальный размер памяти больше в 6 раз(а): 96 GB vs 16 GB

Скорость текстурирования	969.9 GTexel/s vs 601.9 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров	16896 vs 4608
Технологический процесс	4 nm vs 5 nm
Максимальный размер памяти	96 GB vs 16 GB

Причины выбрать AMD Radeon RX 7900M

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 6 month(s)
Частота ядра примерно на 10% больше: 1825 MHz vs 1665 MHz
Частота ядра в режиме Boost на 14% больше: 2090 MHz vs 1837 MHz
В 3.9 раз меньше энергопотребление: 180 Watt vs 700 Watt
Частота памяти на 71% больше: 2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1313 MHz, 2.6 Gbps effective

Дата выпуска	19 Oct 2023 vs 22 Mar 2022
Частота ядра	1825 MHz vs 1665 MHz
Частота ядра в режиме Boost	2090 MHz vs 1837 MHz
Энергопотребление (TDP)	180 Watt vs 700 Watt
Частота памяти	2250 MHz, 18 Gbps effective vs 1313 MHz, 2.6 Gbps effective

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA H100 PCIe 96 GB
GPU 2: AMD Radeon RX 7900M

Название	NVIDIA H100 PCIe 96 GB	AMD Radeon RX 7900M
PassMark - G2D Mark		932
PassMark - G3D Mark		23246
Geekbench - OpenCL		117365

Сравнение характеристик

	NVIDIA H100 PCIe 96 GB	AMD Radeon RX 7900M
Общая информация
Архитектура	Hopper	RDNA 3.0
Кодовое имя	GH100	Navi 31
Дата выпуска	22 Mar 2022	19 Oct 2023
Место в рейтинге	not rated	40
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1837 MHz	2090 MHz
Частота ядра	1665 MHz	1825 MHz
Технологический процесс	4 nm	5 nm
Количество шейдерных процессоров	16896	4608
Скорость заполнения пикселей	44.09 GPixel/s	267.5 GPixel/s
Скорость текстурирования	969.9 GTexel/s	601.9 GTexel/s
Энергопотребление (TDP)	700 Watt	180 Watt
Количество транзисторов	80000 million	57700 million
Количество конвейеров Compute		72
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	Portable Device Dependent
Совместимость, размеры, требования
Форм-фактор	SXM Module	IGP
Интерфейс	PCIe 5.0 x16	PCIe 4.0 x16
Рекомендованный блок питания	1100 Watt
Дополнительные разъемы питания	8-pin EPS	None
Поддержка API
OpenCL	3.0	2.2
DirectX		12 Ultimate (12_2)
OpenGL		4.6
Shader Model		6.7
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	96 GB	16 GB
Пропускная способность памяти	1,681 GB/s	576.0 GB/s
Ширина шины памяти	5120 bit	256 bit
Частота памяти	1313 MHz, 2.6 Gbps effective	2250 MHz, 18 Gbps effective
Тип памяти	HBM3	GDDR6