NVIDIA H100 PCIe 96 GB vs NVIDIA GeForce RTX 4050 Mobile

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA H100 PCIe 96 GB и NVIDIA GeForce RTX 4050 Mobile по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL, 3DMark Fire Strike - Graphics Score.

NVIDIA H100 PCIe 96 GB

NVIDIA GeForce RTX 4050 Mobile

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA H100 PCIe 96 GB

Частота ядра примерно на 14% больше: 1665 MHz vs 1455 MHz
Частота ядра в режиме Boost на 5% больше: 1837 MHz vs 1755 MHz
Скорость текстурирования в 6.9 раз(а) больше: 969.9 GTexel/s vs 140.4 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров в 6.6 раз(а) больше: 16896 vs 2560
Максимальный размер памяти больше в 16 раз(а): 96 GB vs 6 GB

Частота ядра	1665 MHz vs 1455 MHz
Частота ядра в режиме Boost	1837 MHz vs 1755 MHz
Скорость текстурирования	969.9 GTexel/s vs 140.4 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров	16896 vs 2560
Максимальный размер памяти	96 GB vs 6 GB

Причины выбрать NVIDIA GeForce RTX 4050 Mobile

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 3 month(s)
В 6.1 раз меньше энергопотребление: 115 Watt vs 700 Watt
Частота памяти на 52% больше: 2000 MHz, 16 Gbps effective vs 1313 MHz, 2.6 Gbps effective

Дата выпуска	2023 vs 22 Mar 2022
Энергопотребление (TDP)	115 Watt vs 700 Watt
Частота памяти	2000 MHz, 16 Gbps effective vs 1313 MHz, 2.6 Gbps effective

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA H100 PCIe 96 GB
GPU 2: NVIDIA GeForce RTX 4050 Mobile

Название	NVIDIA H100 PCIe 96 GB	NVIDIA GeForce RTX 4050 Mobile
PassMark - G2D Mark		630
PassMark - G3D Mark		14441
Geekbench - OpenCL		74538
3DMark Fire Strike - Graphics Score		1788

Сравнение характеристик

	NVIDIA H100 PCIe 96 GB	NVIDIA GeForce RTX 4050 Mobile
Общая информация
Архитектура	Hopper	Ada Lovelace
Кодовое имя	GH100	AD107
Дата выпуска	22 Mar 2022	2023
Место в рейтинге	not rated	167
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1837 MHz	1755 MHz
Частота ядра	1665 MHz	1455 MHz
Технологический процесс	4 nm	4 nm
Количество шейдерных процессоров	16896	2560
Pixel fill rate	44.09 GPixel/s	56.16 GPixel/s
Скорость текстурирования	969.9 GTexel/s	140.4 GTexel/s
Энергопотребление (TDP)	700 Watt	115 Watt
Количество транзисторов	80000 million
Peak Double Precision (FP64) Performance		140.4 GFLOPS (1:64)
Peak Half Precision (FP16) Performance		8.986 TFLOPS (1:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance		8.986 TFLOPS
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	Portable Device Dependent
Совместимость, размеры, требования
Форм-фактор	SXM Module	IGP
Интерфейс	PCIe 5.0 x16	PCIe 4.0 x16
Рекомендованный блок питания	1100 Watt
Дополнительные разъемы питания	8-pin EPS	None
Поддержка API
OpenCL	3.0	3.0
DirectX		12 Ultimate (12_2)
OpenGL		4.6
Shader Model		6.7
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	96 GB	6 GB
Пропускная способность памяти	1,681 GB/s	192.0 GB/s
Ширина шины памяти	5120 bit	96 bit
Частота памяти	1313 MHz, 2.6 Gbps effective	2000 MHz, 16 Gbps effective
Тип памяти	HBM3	GDDR6