NVIDIA Quadro VX 200 vs ATI Mobility Radeon HD 3470

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA Quadro VX 200 и ATI Mobility Radeon HD 3470 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

NVIDIA Quadro VX 200

ATI Mobility Radeon HD 3470

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA Quadro VX 200

Скорость текстурирования в 9.3 раз(а) больше: 25.2 GTexel / s vs 2.72 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров в 2.8 раз(а) больше: 112 vs 40
Производительность с плавающей точкой в 4.6 раз(а) больше: 252 gflops vs 54.4 gflops
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 512 MB vs 256 MB
Частота памяти в 2 раз(а) больше: 1600 MHz vs 800 MHz

Скорость текстурирования	25.2 GTexel / s vs 2.72 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров	112 vs 40
Производительность с плавающей точкой	252 gflops vs 54.4 gflops
Максимальный размер памяти	512 MB vs 256 MB
Частота памяти	1600 MHz vs 800 MHz

Причины выбрать ATI Mobility Radeon HD 3470

Частота ядра примерно на 51% больше: 680 MHz vs 450 MHz
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 55 nm vs 65 nm
В 6.3 раз меньше энергопотребление: 12 Watt vs 75 Watt

Частота ядра	680 MHz vs 450 MHz
Технологический процесс	55 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	12 Watt vs 75 Watt

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA Quadro VX 200
GPU 2: ATI Mobility Radeon HD 3470

Название	NVIDIA Quadro VX 200	ATI Mobility Radeon HD 3470
PassMark - G3D Mark		93
PassMark - G2D Mark		250

Сравнение характеристик

	NVIDIA Quadro VX 200	ATI Mobility Radeon HD 3470
Общая информация
Архитектура	Tesla	TeraScale
Кодовое имя	G92	M82
Дата выпуска	8 January 2008	7 January 2008
Место в рейтинге	not rated	673
Тип	Workstation	Laptop
Технические характеристики
Частота ядра	450 MHz	680 MHz
Производительность с плавающей точкой	252 gflops	54.4 gflops
Технологический процесс	65 nm	55 nm
Количество шейдерных процессоров	112	40
Скорость текстурирования	25.2 GTexel / s	2.72 GTexel / s
Энергопотребление (TDP)	75 Watt	12 Watt
Количество транзисторов	754 million	181 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	2x DVI, 1x S-Video	No outputs
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	PCIe 2.0 x16	MXM-II
Длина	229 mm
Дополнительные разъемы питания	1x 6-pin
Поддержка API
DirectX	10.0	10.1
OpenGL	3.3	3.3
Память
Максимальный размер памяти	512 MB	256 MB
Пропускная способность памяти	51.2 GB / s	6.4 GB / s
Ширина шины памяти	256 Bit	64 Bit
Частота памяти	1600 MHz	800 MHz
Тип памяти	GDDR3	DDR2 / GDDR3
Разделяемая память		0