NVIDIA Tesla P100 SXM2 vs ATI FirePro RG220

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA Tesla P100 SXM2 и ATI FirePro RG220 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: Geekbench - OpenCL, PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

NVIDIA Tesla P100 SXM2

ATI FirePro RG220

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA Tesla P100 SXM2

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 7 year(s) 11 month(s)
Частота ядра в 2.7 раз(а) больше: 1328 MHz vs 500 MHz
Скорость текстурирования в 82.9 раз(а) больше: 331.5 GTexel / s vs 4 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров в 44.8 раз(а) больше: 3584 vs 80
Производительность с плавающей точкой в 132.6 раз(а) больше: 10,609 gflops vs 80 gflops
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 16 nm vs 55 nm
Максимальный размер памяти больше в 32 раз(а): 16 GB vs 512 MB

Дата выпуска	5 April 2016 vs 1 May 2008
Частота ядра	1328 MHz vs 500 MHz
Скорость текстурирования	331.5 GTexel / s vs 4 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров	3584 vs 80
Производительность с плавающей точкой	10,609 gflops vs 80 gflops
Технологический процесс	16 nm vs 55 nm
Максимальный размер памяти	16 GB vs 512 MB

Причины выбрать ATI FirePro RG220

В 8.6 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 300 Watt
Частота памяти на 14% больше: 1600 MHz vs 1408 MHz

Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 300 Watt
Частота памяти	1600 MHz vs 1408 MHz

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA Tesla P100 SXM2
GPU 2: ATI FirePro RG220

Название	NVIDIA Tesla P100 SXM2	ATI FirePro RG220
Geekbench - OpenCL	76222
PassMark - G2D Mark		552
PassMark - G3D Mark		335

Сравнение характеристик

	NVIDIA Tesla P100 SXM2	ATI FirePro RG220
Общая информация
Архитектура	Pascal	TeraScale
Кодовое имя	GP100	RV711
Дата выпуска	5 April 2016	1 May 2008
Место в рейтинге	257	259
Тип	Desktop	Workstation
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1480 MHz
Частота ядра	1328 MHz	500 MHz
Производительность с плавающей точкой	10,609 gflops	80 gflops
Технологический процесс	16 nm	55 nm
Количество шейдерных процессоров	3584	80
Скорость текстурирования	331.5 GTexel / s	4 GTexel / s
Энергопотребление (TDP)	300 Watt	35 Watt
Количество транзисторов	15,300 million	242 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	1x DMS-59
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	PCIe 3.0 x16	PCIe 2.0 x16
Дополнительные разъемы питания	None	None
Поддержка API
DirectX	12.0 (12_1)	10.1
OpenGL	4.6	3.3
Память
Максимальный размер памяти	16 GB	512 MB
Пропускная способность памяти	720.9 GB / s	51.2 GB / s
Ширина шины памяти	4096 Bit	256 Bit
Частота памяти	1408 MHz	1600 MHz
Тип памяти	HBM2	GDDR3