NVIDIA Tesla P100 SXM2 vs NVIDIA GeForce GT 610 OEM

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA Tesla P100 SXM2 и NVIDIA GeForce GT 610 OEM по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: Geekbench - OpenCL.

NVIDIA Tesla P100 SXM2

NVIDIA GeForce GT 610 OEM

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA Tesla P100 SXM2

Частота ядра примерно на 89% больше: 1328 MHz vs 701 MHz
Скорость текстурирования в 75.3 раз(а) больше: 331.5 GTexel / s vs 4.4 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров в 74.7 раз(а) больше: 3584 vs 48
Производительность с плавающей точкой в 92.1 раз(а) больше: 10,609 gflops vs 115.2 gflops
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 16 nm vs 40 nm
Максимальный размер памяти больше в 16 раз(а): 16 GB vs 1 GB
Частота памяти на 41% больше: 1408 MHz vs 1000 MHz

Частота ядра	1328 MHz vs 701 MHz
Скорость текстурирования	331.5 GTexel / s vs 4.4 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров	3584 vs 48
Производительность с плавающей точкой	10,609 gflops vs 115.2 gflops
Технологический процесс	16 nm vs 40 nm
Максимальный размер памяти	16 GB vs 1 GB
Частота памяти	1408 MHz vs 1000 MHz

Причины выбрать NVIDIA GeForce GT 610 OEM

В 10.3 раз меньше энергопотребление: 29 Watt vs 300 Watt

Энергопотребление (TDP)	29 Watt vs 300 Watt

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA Tesla P100 SXM2
GPU 2: NVIDIA GeForce GT 610 OEM

Название	NVIDIA Tesla P100 SXM2	NVIDIA GeForce GT 610 OEM
Geekbench - OpenCL	76222

Сравнение характеристик

	NVIDIA Tesla P100 SXM2	NVIDIA GeForce GT 610 OEM
Общая информация
Архитектура	Pascal	Fermi
Кодовое имя	GP100	GF108
Дата выпуска	5 April 2016	2 April 2016
Место в рейтинге	250	not rated
Тип	Desktop	Desktop
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1480 MHz
Частота ядра	1328 MHz	701 MHz
Производительность с плавающей точкой	10,609 gflops	115.2 gflops
Технологический процесс	16 nm	40 nm
Количество шейдерных процессоров	3584	48
Скорость текстурирования	331.5 GTexel / s	4.4 GTexel / s
Энергопотребление (TDP)	300 Watt	29 Watt
Количество транзисторов	15,300 million	585 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	1x DVI, 1x HDMI, 1x VGA
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	PCIe 3.0 x16	PCIe 2.0 x16
Дополнительные разъемы питания	None	None
Длина		145 mm
Поддержка API
DirectX	12.0 (12_1)	12.0 (11_0)
OpenGL	4.6	4.6
Память
Максимальный размер памяти	16 GB	1 GB
Пропускная способность памяти	720.9 GB / s	8 GB / s
Ширина шины памяти	4096 Bit	64 Bit
Частота памяти	1408 MHz	1000 MHz
Тип памяти	HBM2	DDR3