Intel Celeron 2000E Prozessorbewertung
Celeron 2000E Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: Q1'14. Der Prozessor ist für embedded-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Haswell.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale Betriebstemperatur - 100°C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm.
Unterstützte Speichertypen: DDR3L 1333/1600. Maximale Speichergröße: 32 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCBGA1364. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 37 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Videospeichergröße - 1 GB.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark CPU mark |
|
|
| Name | Wert |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1282 |
| PassMark - CPU mark | 1607 |
Spezifikationen
Essenzielles |
|
| Architektur Codename | Haswell |
| Startdatum | Q1'14 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1952 |
| Prozessornummer | 2000E |
| Serie | Intel® Celeron® Processor 2000 Series |
| Status | Launched |
| Vertikales Segment | Embedded |
Leistung |
|
| 64-Bit-Unterstützung | |
| Basistaktfrequenz | 2.20 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C |
| Anzahl der Adern | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 2 |
Speicher |
|
| Maximale Speicherkanäle | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333/1600 |
Grafik |
|
| Graphics base frequency | 400 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Maximaler Videospeicher | 1 GB |
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics |
Grafikschnittstellen |
|
| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 |
| VGA | |
Kompatibilität |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 32mm x 1.6mm |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1364 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 37 Watt |
Peripherien |
|
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 |
| PCI Express Revision | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
| Skalierbarkeit | 1S Only |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
|
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Intel® Identity Protection Technologie | |
| Intel® Secure Key Technologie | |
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
|
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
| Idle States | |
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Hyper-Threading Technologie | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® Turbo Boost Technologie | |
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
